臨時接合解決方案

XBS300 臨時接合平台

SUSS' 的 XBS300 臨時黏合機平台代表了新一代大批量製造臨時黏合機解決方案。200/300mm 晶圓接合平台可配置為低擁有成本和最大製程彈性。

聯絡專家
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在一個系統中提供所有選項

XBS300 靈活的配置可處理所有市售的臨時接著劑。

個別配置

XBS300 平台標準配備高效能計量模組，可實現高效率的單晶圓製程。其模組化設計可輕鬆整合其他功能，因此也是大批量生產的理想解決方案。

專屬技術可達到最高精準度

專利的 XBA 技術搭配基板間對位（ISA），可針對對位精度要求最嚴苛的對位應用，提供 < 100 nm 的對位精度。內建的光學固定基準、全域校準與對位精度驗證，可確保最佳的重複性，並保證穩定的生產品質。

相容於矽和玻璃載具

XBS300 臨時黏合機與矽晶圓和玻璃晶圓完全相容，可靈活處理材料，無需大量重新驗證。這可簡化作業、縮短停機時間，並支援高效率整合至大批量製造。

符合您需求的平台

XBS300 臨時粘接平台的主要特點

XBS300 採用模組化設計，配置靈活。

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支援多種臨時接合材料

XBS300 臨時黏合機可支援多種臨時黏合材料，為薄化晶圓處理和先進封裝技術提供最大的靈活性。此平台支援穩定的接著劑、可靠的脫膠工藝性能，並能無縫整合至半導體製造工作流程中。

同級產品中最佳的

XBS300 的高精密製程控制與最佳化的接合機械結構，提供卓越的總厚度變化 效能。這可支援良率、增強下游製程穩定性及可靠的元件效能。

內建計量功能

XBS300 的整合式測量模組可直接在接合製程中提供即時測量與對準量測技術驗證。這項嵌入式功能可增強製程穩定性、減少對外部檢驗步驟的依賴，並確保在要求嚴苛的先進封裝技術環境中，仍能維持穩定的高黏合品質。

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