自動化鍍膜解決方案

ACS200Gen3 TE 200 mm 塗布機與顯影液

適用於 200 mm 晶圓的 ACS200 Gen3 TE 是 ACS200 Gen3 的進階版本,具有更高的吞吐量、未來就绪選項和操作舒適性,適合未來的先進封裝應用。

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吞吐量更高,使用者更舒適

先進的自動化,無與倫比的配置彈性:ACS200 Gen 3 TE 結合了創新的功能和穩定的處理,使其成為將研發成果轉換為強大的大批量製造的首選平台。

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延伸彈性

可配置的 3M、5M 和 6M 框架,以及 100 至 200 mm 晶圓處理與快速設備更換,讓您體驗製造的彈性。可擴充、可現場升級的叢集架構、2 或 4 個 I/O 站或連續運轉裝載端口,加上領先市場的排程特性,提供最高的生產力和穩定的結果。

提高生產力

ACS200 Gen3 TE 與 ACS200 Gen3 相比,吞吐量提升了 30% 以上。最多六個旋塗模組以及動態對中 (IMOC) 的引入簡化了處理流程,因此省去了單獨的對準步驟,使處理過程更快、更有效率。

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舒適的操作

ACS200 Gen3 TE 的設計以操作者為本:包括兩個標準螢幕和容易存取的介質櫃,提供更好的可用性和便利性。此外,升降式 EMO(緊急關閉)按鈕可防止意外啟動,而現代化的白色配色方案則可改善工作環境。

改善介質流量精確度

提供製程穩定性與彈性的新功能:精確的流量控制器可確保更精確的介質點膠,而全新的組合式顯影液模組可同時處理水溶性和溶劑性顯影液製程,因此無需使用獨立的模組。

輕鬆處理具有挑戰性的晶圓

翹曲、超薄或堆疊晶圓 - 特殊設計的設備,搭配精密的卡盤和制程槽設計以及末端執行器,可確保安全地處理各種基板,同時符合所有靜電放電防護 (ESD) 標準。

ACS200 Gen3 TE 200mm 塗布機與顯影液的主要特色

極致效能的標竿

最先進的技術加上簡易的處理方式:ACS200 Gen3 TE 可實現精準、靈活且穩健的操作並提供終極吞吐量。

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高精度薄光刻膠加工

最適合再分布層 (RDL) 與微機電系統 (MEMS) 應用:處理薄光刻膠應用,支援從極低黏度 (<100cp) 到高黏度 (<5,000cp) 的黏度,並達到介於薄層 (<100nm) 與厚層 (<10um) 之間的膜厚。

用於先進封裝的厚光刻胶工艺

ACS200 Gen3 專為先進的封裝應用而設計,您可以獲得從 <5µm 到 <250µm 的薄膜厚度,包括鈍化層。ACS200 Gen3 可以處理任何類型的光刻膠,黏度範圍從極低 (<100cp) 到極高 (<20,000cp) 不等。

多樣化的顯影液製程

從 TMAH 到溶劑型溶液,您可以獲得最大的靈活性,使用各種介質顯影薄型和厚型光刻膠或聚酰亞胺。透過不同的喷嘴類型和N2吹掃乾燥選項,您每次都能達到精確的控制和完美無瑕的效果。

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