自動化塗佈解決方案

ACS200 Gen3 TE 自動塗佈與顯影設備

ACS200 Gen3 TE  適用於 200 mm 晶圓，是在 ACS200 Gen3 基礎上進一步升級的進階版本，提供更高的產能，具前瞻性的擴充選配選項，以及更舒適便利的操作體驗，可因應未來先進封裝應用的需求

 

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更高產能，更舒適的操作體驗

先進自動化、無可比擬的配置彈性：ACS200 Gen3 TE 結合創新功能與穩定製程表現，是將研發成果成功導入穩健量產的首選平台

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擴充彈性

可配置的 3M／5M／6M 平台，支援 100–200 mm 晶圓製程，搭配快速治具切換，提供高度製造彈性。模組化叢集架構可擴充、可現場升級，支援 2／4 I/O 或連續運轉式上／下料埠，搭配自動排程機制，實現高產能與一致穩定的製程表現

提高生產力

ACS200 Gen3 TE 相較 ACS200 Gen3，產出量提升超過 30%。最多支援 6 個 Spinner 模組，並採用 IMOC（In-Motion Centering）技術，免除獨立對準流程，加速生產節拍、提升整體效率

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舒適的操作介面

ACS200 Gen3 TE 以人因為設計出發點：雙螢幕標配＋易取用的供液收納櫃，操作更直覺。抬高式 EMO 按鈕降低誤觸風險，白色系外觀提升整體工作環境質感

改善流量精確度

為提升製程穩定性與彈性，系統新增多項功能：高精度流量控制器可確保更準確的供給Dispensing ，全新整合式顯影 Developer 模組可同時支援水性與溶劑型製程，無須再分別配置獨立模組

輕鬆處理具有挑戰性的晶圓

針對翹曲、超薄、堆疊晶圓等，高挑戰性基板，系統採用特殊設計，結合高精度真空吸盤與承載盆結構，以及晶圓取放手臂。可確保安全地處理各種基板，同時符合所有靜電放電防護 ESD 標準

ACS200 Gen3 TE 自動塗佈與顯影設備 的主要特色

極致效能的標竿

先進技術結合直覺操作：ACS200 Gen3 TE 兼具精準、靈活與穩健可靠的運行表現，並提供高產量以提升整體生產效率

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高精度薄膜光阻製程

適用於重佈線層 RDL 與微機電系統 MEMS 等應用，可處理薄膜光阻製程，支援從極低黏度 <100 cP 到高黏度 <5,000 cP 的材料範圍，並可滿足從超薄膜 <100 nm 到厚膜 <10 µm 的膜厚需求

先進封裝厚膜光阻製程

專為先進封裝應用打造，可支援包含鈍化層 Passivation 在內、膜厚涵蓋 <5 µm 至 <250 µm 的製程需求。ACS200 Gen3 可處理多種類型光阻材料，黏度範圍從極低 <100 cP 至極高 <20,000 cP ，兼具高度製程彈性

多樣化的顯影液製程

支援 TMAH 與溶劑型顯影液，可對薄／厚膜光阻與 Polyimide 進行顯影；搭配多種噴嘴與 N₂ 吹掃乾燥選配，強化控制精度與製程一致性

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