自动镀膜解决方案

ACS200Gen3 TE 200 毫米涂布机和显影液机

适用于 200 mm 晶圆的 ACS200 Gen3 TE 是 ACS200 Gen3 的进一步先进版本,具有更高的吞吐量、未来就绪选项和操作舒适性,适用于未来的先进封装应用。

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吞吐量更高,用户更舒适

先进的自动化,无与伦比的配置灵活性:ACS200 Gen 3 TE 集创新功能和稳定加工于一身,是将研发成果转化为强大的大批量生产的首选平台。

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扩展灵活性

可配置的 3M、5M 和 6M 框架以及 100 至 200 mm 晶圆处理和快速设备更换,让您体验到制造的灵活性。可扩展、可现场升级的集群架构、2 或 4 个输入/输出站或连续运行装载端口,加上市场领先的调度程序特性,可实现最高的生产率和稳定的结果。

提高生产力

与 ACS200 Gen3 相比,ACS200 Gen3 TE 的吞吐量提高了 30% 以上。多达六个旋涂模块和动态对中 (IMOC) 的引入简化了处理流程,从而省去了单独的对准步骤,实现了更快、更高效的处理。

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舒适的操作

ACS200 Gen3 TE 在设计上充分考虑了操作员的需求:它包括两个标准显示器和易于接近的介质柜,具有更好的可用性和便利性。此外,升降式 EMO(紧急关闭)按钮可防止意外启动,而现代的白色配色方案则改善了工作环境。

提高介质流量精度

新功能提高了工艺的稳定性和灵活性:精确的流量控制器可确保更精确的介质点胶,而新的组合式显影液模块可同时处理水溶性和溶剂性显影液,从而无需单独的模块。

轻松处理具有挑战性的晶圆

翘曲基板、超薄晶圆或堆叠晶圆 - 特殊设计的设备具有精密的卡盘和制程槽设计以及末端执行器,可确保安全地处理各种基板,同时满足所有静电放电(ESD)防护标准。

ACS200 Gen3 TE 200 毫米涂布机和显影液机的主要特点

终极性能的基准

最先进的技术加上简便的处理:ACS200 Gen3 TE 可实现精确、灵活和稳健的操作,从而 提供极高的吞吐量。

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高精度薄光刻胶加工

再分布层 (RDL) 和微机电系统 (MEMS) 应用的完美选择:处理薄光刻胶应用,支持从极低粘度(<100cp)到高粘度(<5,000cp)的粘度,薄膜厚度介于薄层(<100nm)和厚层(<10um)之间。

用于先进封装的厚光刻胶工艺

专为先进封装应用而设计,您可以获得从 <5µm 到 <250µm 的薄膜厚度(包括钝化)。ACS200 Gen3 可以加工粘度范围从极低(<100cp)到极高(<20,000cp)的任何光刻胶类型。

多功能显影液开发流程

获得最大的灵活性,使用从 TMAH 到溶剂型溶液等各种介质显影薄型和厚型光刻胶或聚酰亚胺。通过不同类型的喷嘴和N2吹扫干燥选项,每次都能实现精确控制和完美效果。

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