자동화된 코팅 솔루션

ACS200Gen3 TE 200mm 코터 및 현상액

200mm 웨이퍼용 ACS200 Gen3 TE는 더 높은 처리량, 미래 지향적인 옵션, 미래의 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 애플리케이션을 위한 운영 편의성을 갖춘 ACS200 Gen3의 한층 더 발전된 버전입니다.

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더 높은 처리량, 향상된 사용자 편의성

고급 자동화, 탁월한 구성 유연성: ACS200 3세대 TE는 혁신적인 기능과 안정적인 프로세싱을 결합하여 R&D 결과를 견고한 대량 생산으로 전환하는 데 가장 적합한 플랫폼입니다.

확장된 유연성

구성 가능한 3M, 5M, 6M 플립칩 본더와 100~200mm 웨이퍼 처리, 빠른 툴(Tool) 전환으로 제조 유연성을 경험해 보세요. 확장 가능하고 현장 업그레이드가 가능한 클러스터 아키텍처, 2개 또는 4개의 I/O 스테이션 또는 연속 실행 로드 포트와 업계 최고의 스케줄러 속성은 최고의 생산성과 안정적인 결과를 제공합니다.

생산성 향상

ACS200 Gen3 TE는 ACS200 Gen3에 비해 처리량이 30% 이상 향상되었습니다. 최대 6개의 스피너 모듈과 인모션 센터링(IMOC) 도입으로 핸들링 프로세스가 간소화되어 별도의 정렬 단계가 없어져 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있습니다.

편안한 작동

작업자를 고려한 설계: ACS200 3세대 TE에는 두 개의 표준 모니터와 쉽게 접근할 수 있는 미디어 캐비닛이 포함되어 있어 사용성과 편의성이 향상되었습니다. 또한 EMO(비상 꺼짐) 버튼을 들어올려 실수로 작동하는 것을 방지하고 현대적인 화이트 컬러로 작업 환경을 개선합니다.

미디어 흐름 정확도 향상

공정 안정성과 유연성을 위한 새로운 기능: 정밀한 유량 컨트롤러가 더욱 정확한 미디어 디스펜싱을 보장하며, 새로운 결합 현상기(PR용) 모듈이 수성 및 용매 공정을 모두 핸들링하므로 별도의 모듈이 필요하지 않습니다.

까다로운 웨이퍼의 손쉬운 핸들링

정교한 척 및 볼 디자인과 엔드 이펙터를 갖춘 특수 설계된 툴링은 정전기 방전(ESD) 방지를 위한 모든 표준을 충족하면서 모든 종류의 기판을 안전하게 취급할 수 있도록 보장합니다(예: 웦 웨이퍼, 초박형 또는 스택 웨이퍼).

ACS200 3세대 TE 200mm 코터 및 현상액의 주요 특징

최고의 성능을 위한 벤치마크

최첨단 기술과 간편한 핸들링: ACS200 Gen3 TE는 정확하고 유연하며 견고한 작동이 ~~가능하므로~~ 최고의 처리량을 제공합니다.

고정밀 박형 레지스트 처리

매우 낮은 점도(<100cp)에서 높은 점도(<5,000cp)까지 지원하는 얇은 레지스트 애플리케이션을 핸들링하고 얇은(<100nm)에서 두꺼운 층(<10um) 사이의 필름 두께를 구현하는 재분배층(RDL) 및 미세전자기계시스템(MEMS) 애플리케이션에 적합합니다.

어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)을 위한 두꺼운 레지스트 공정

어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 애플리케이션을 위해 설계되어 패시베이션을 포함한 필름 두께를 5µm 미만에서 250µm 미만으로 구현할 수 있습니다. ACS200 Gen3은 매우 낮은 점도(<100cp)에서 매우 높은 점도(<20,000cp)까지 모든 레지스트 유형을 처리할 수 있습니다.