臨時解鍵合機與解鍵合工藝解決方案

XBC300 Gen2 解鍵合機與清洗機

XBC300 Gen2 是在室溫下進行解鍵合機與清洗的多功能平台。專為 200 mm 和 300 mm 尺寸的胶带封装器件晶圆和载体以及超大尺寸变体而设计，可安全处理减薄至 50 µm 或以下的超薄器件晶圆。

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XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS

您的優勢

XBC300 Gen2 是高度模組化的平台，可滿足 (EVG) 先進封裝的複雜需求，包括 2.5D、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FoWLP) 晶圓、功率器件，以及處理化合物半導體和 MEMS 晶圓等易碎基板。

以最小的機械應力進行機械剝離

DB300T 模組可使用各種粘合劑和製程特定的釋放層，實現受控的機械剥離解鍵合。透過精確引導解黏前端，系統可確保在整個分離過程中，器件晶圓所承受的機械應力最小。此方法與玻璃和矽載體相容，可為各種材料堆疊提供彈性、可靠的效能。

透明載體的雷射輔助解鍵合機工藝

LD300 使用目標 308nm 準分子雷射脈衝，選擇性地破壞介面上的粘合劑鍵合，提供幾乎無需鍵合力/粘合力的載體移除。此紫外光製程最適合玻璃或藍寶石等透明載具，可消除機械應力，同時確保精確、乾淨的分離。

高效率的減薄晶圓清洗

AR300TF 模組設計用於對膠帶上封裝的減薄晶圓進行有效的濕式化學清洗。它可以有效地去除粘合劑和釋放層殘留物，同時確保最大程度地保護晶圓和膠帶 用於清洗和沖洗的分離式點膠臂可實現靈活的流程控制，具有多種點膠模式，包括水坑、噴液和高壓，並由整合式 N₂ 幹燥提供支援。

可靠的開利清潔

AR300 模組可徹底清洗全厚晶圓及支撐載片，並可選擇水坑、喷涂或高壓應用模式。它具有整合式背面沖洗功能，可確保完全清除所有表面的污染物。與 AR300TF 相似，此模組提供獨立的點膠臂和一系列化學品選項。

您的模組化解鍵合機與清洗平台

XBC300 Gen2 的主要功能

專為滿足您的需求而設計：XBC300 Gen2 的模組化架構可實現從初始製程開發到大批量製造的無縫擴展。本系統可支援多種不同的載片材料和晶圓尺寸，提供任何規模的製程彈性。

專利的 Dock and Lock™ 技術

專利的 Dock and Lock™ 技術可快速、即場升級製程模組 - 讓您在邁向量產時，輕鬆擴充功能或提升吞吐量。

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專利的胶带保护环

用於減薄晶圓清洗的 AR300TF 模組配備專利保護環，可在整個過程中遮蔽膠帶和框架，從而保護關鍵表面並確保無污染的結果。

精確的解鍵合機前端控制

XBC300 Gen2 配備雷射式解鍵合機，可高精度控制解鍵波前，使解鍵波前最短，並將器件晶圓上的應力降至最低。參數可按區域編程，以優化整個製程的力分布。

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