临时粘合和解键合机工艺解决方案

XBC300 Gen2 解键合机和清洁器

XBC300 Gen2 是在室温下进行解键合机和清洁的多功能平台。它专为 200 毫米和 300 毫米规格的胶带封装器件晶圆和载体以及超大尺寸变体而设计，可安全处理减薄至 50 微米或以下的超薄器件晶圆。

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XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS

您的优势

XBC300 Gen2 是一个高度模块化的平台，可满足 (EVG) 先进封装的复杂需求，包括 2.5D、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FoWLP) 晶圆、功率器件，以及处理化合物半导体和 MEMS 晶圆等易碎基板。

机械剥离，机械应力最小

DB300T 模块可使用各种粘合剂和特定工艺释放层实现受控机械剥离解键合。通过精确引导解键合前沿，该系统可确保在整个分离工艺中将器件晶圆上的机械应力降至最低。这种方法与玻璃和硅载体兼容，可为各种材料堆栈提供灵活、可靠的性能。

透明载体的激光辅助解键合机工艺

LD300 使用目标明确的 308nm 准分子激光脉冲，选择性地破坏界面上的粘合剂键合，实现几乎无键合力/粘合力的载体去除。这种基于紫外线的工艺非常适合玻璃或蓝宝石等透明载体，可消除机械应力，同时确保精确、干净的分离。

高效的减薄晶圆清洗

AR300TF 模块设计用于对胶带封装的减薄晶圆进行高效的湿化学清洗。它能有效去除粘合剂并释放层残留物，同时确保最大限度地保护晶片和胶带 用于清洗和冲洗的独立喷液臂 / 喷胶臂可实现灵活的流程控制，具有多种点胶模式，包括水坑、喷液和高压，并由集成的 N₂ 干燥提供支持。

可靠的载体清洁

AR300 模块可对全厚度晶片和支撑载片进行彻底清洗，并可选择水坑、喷涂或高压应用模式。它集成了背面冲洗功能，确保彻底清除所有表面的污染物。与 AR300TF 一样，该模块也提供独立的喷液臂 / 喷胶臂和一系列化学品选项。

您的模块化解键合机和清洁平台

XBC300 Gen2 的主要特点

专为满足您的需求而设计：XBC300 Gen2 的模块化架构可实现从初始显影液开发到大批量生产的无缝扩展。该系统可支撑多种载片材料和晶圆尺寸，在任何规模下都能提供工艺灵活性。

Dock and Lock™ 专利技术

获得专利的 Dock and Lock™ 技术可实现工艺模块的快速现场升级--使您能够轻松扩展功能或提高吞吐量，从而实现批量生产。

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专利胶带保护环

用于减薄晶圆清洗的 AR300TF 模块配有专利保护环，可在整个过程中屏蔽胶带和框架，从而保护关键表面，确保无污染结果。

精确的解键合机前端控制

XBC300 Gen2 采用激光解键合机，可高精度控制解键波前，从而实现尽可能短的解键波前，并将器件晶圆上的应力降至最低。参数可按区编程，以优化整个工艺的力分布。

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