探索面向未来的技术 具有可扩展的影响力

从光掩模加工到高精度成像、镀膜和粘接系统:我们开发的解决方案可确保高效、稳定和经济高效的工艺,从而实现良率和稳定的吞吐量。

涂层解决方案 实现灵活的高良率结果

均匀的涂层、稳定的工艺和灵活的调整可帮助您优化生产工作流程,同时实现最低的总拥有成本。

成像解决方案 实现精确的掩模对准机

我们实现了对掩模的精确对准并优化了吞吐量,因此您可以可靠、高良率地曝光复杂结构。

实现可靠结果的高精度 粘合解决方案

利用苏斯的临时键合、永久键合和混合键合解决方案,执行高精度的键合工艺。我们的系统建立在一个可扩展的模块化平台上,能够满足您的需求,确保最佳的器件质量和最高的良率。

光掩膜解决方案 用于高良率、面向未来的光刻技术

利用我们先进的光掩模加工解决方案实现下一代光刻技术,结合无颗粒洁净度和严格的工艺控制,在 EUV 和 DUV 层保护图案保真度和良率。