解鍵合機解決方案

DB12T 解鍵合機

DB12T 解鍵合機是最先進的常溫機械剝離解鍵合工藝解決方案。該系統可從薄至 50 µm 甚至更薄的帶式晶圓上分離出支援載片。可用的設備選項支援的晶圓尺寸從 4「 到 12」，以及各種不同的支架載片材料，例如玻璃或矽片。

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您的優勢

憑藉其先進的流程控制功能，DB12T 解鍵合機非常適合各種薄晶圓應用 - 包括功率器件、2.5D 中介層、3D 整合器件、3D 晶圓級封裝 MEMS 以及扇出晶圓級封裝。

完美相容性

DB12T 可與多種專為機械解鍵合而設計的粘合劑和釋放層相容。

先進製程控制

解鍵合機力、解鍵速度以及 鍵合啟動刀頭的插入高度：所有關鍵的解鍵合機參數都可以電子方式控制，以確保不同晶圓尺寸和形狀的最佳性能。

最短的解鍵合機前沿

DB12T 使用專用的滾輪以高精度控制解鍵合工藝的波前，使解鍵合工藝的波前最短，並將器件晶圓上的應力降至最低，以確保最高良率和器件品質。參數可按區域編程，以優化整個製程的力分布。

可編程精度

DB12T 解鍵合機的主要功能

DB12T 可讓您完全控制所有相關的解鍵合機參數 - 因此可將解鍵前端最小化，並將製程可靠性最大化。

可程式化的解鍵合機工藝

DB12T 具備可調整和可編程的解鍵合啟動工藝，例如，可以微米級的精度來定義解鍵合啟動刀頭的插入高度。

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電子製程監控

在整個製程中，所有解鍵合機參數都會被持續監控。互鎖設定可確保在解鍵合面無法擴散時停止製程。

附加設備選項

DB12T 解鍵合機可透過一系列額外的設備選項輕易擴充。這些工具支援的晶圓尺寸從 4「 到 12」，以及各種不同的支撐載片材料，包括玻璃和矽。

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