解键合机工艺解决方案

DB12T 型解键合机

DB12T 解键合机是室温下机械剥离解键合工艺的先进解决方案。该系统可将支撑载片从薄至 50 微米甚至更薄的胶带安装晶圆上分离出来。可用的设备选项支持从 4 英寸到 12 英寸的晶圆尺寸，以及玻璃或硅等各种支撑载片材料。

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优势

DB12T 解键合机具有先进的工艺控制功能，非常适合各种薄晶圆应用，包括功率器件、2.5D 中介层、3D 集成器件、3D 晶圆级封装 MEMS 和扇出晶圆级封装。

完美兼容性

DB12T 可与多种粘合剂和专门用于机械解键合工艺的释放层兼容。

高级过程控制

解键合机力、解键合速度和 键合启动刀头的插入高度：所有关键的解键合机参数都可以通过电子方式进行控制，以确保在不同的晶片尺寸和形貌下都能达到最佳性能。

尽可能短的解键合机工艺

DB12T 使用专用辊筒来高精度控制解键波前，从而实现尽可能短的解键波前，并最大限度地减少器件晶圆上的应力，以确保最高良率和器件质量。参数可按区编程，以优化整个工艺的力分布。

可编程精度

DB12T 解键合机工艺的主要特点

DB12T 可让您完全控制所有相关的解键合机参数，从而最大限度地减少解键前沿，最大限度地提高工艺可靠性。

可编程的解键合机工艺

DB12T 具有可调整和可编程的解键合机启动工艺，例如，可以微米级精度定义解键合启动刀头的插入高度。

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电子过程监控

在整个工艺过程中，所有解键合机参数都受到持续监控。联锁设置可确保在解键合工艺前沿无法扩展时停止工艺。

其他设备选项

DB12T 解键合机可通过一系列附加设备选项实现轻松扩展。这些工具支持从 4 英寸到 12 英寸的晶圆尺寸，以及包括玻璃和硅在内的各种支撑载片材料。

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