디본딩 솔루션
DB12T 디본더
DB12T 디본더는 상온에서 기계식 노치 정렬 디본딩을 위한 최첨단 솔루션입니다. 이 시스템은 50µm 이하의 얇은 테이프 장착 웨이퍼에서 지지 본더를 분리합니다. 사용 가능한 툴링 옵션은 4인치에서 12인치의 웨이퍼 크기와 유리 또는 실리콘과 같은 다양한 기판 본더 재료를 지원합니다.
디본딩 솔루션
DB12T 디본더는 상온에서 기계식 노치 정렬 디본딩을 위한 최첨단 솔루션입니다. 이 시스템은 50µm 이하의 얇은 테이프 장착 웨이퍼에서 지지 본더를 분리합니다. 사용 가능한 툴링 옵션은 4인치에서 12인치의 웨이퍼 크기와 유리 또는 실리콘과 같은 다양한 기판 본더 재료를 지원합니다.

프로그래밍 가능한 정밀도
DB12T는 모든 관련 디본딩 파라미터를 완벽하게 제어할 수 있어 디본딩 전면을 최소화하고 공정 안정성을 극대화합니다.

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