디본딩 솔루션

DB12T 디본더

DB12T 디본더는 상온에서 기계식 노치 정렬 디본딩을 위한 최첨단 솔루션입니다. 이 시스템은 50µm 이하의 얇은 테이프 장착 웨이퍼에서 지지 본더를 분리합니다. 사용 가능한 툴링 옵션은 4인치에서 12인치의 웨이퍼 크기와 유리 또는 실리콘과 같은 다양한 기판 본더 재료를 지원합니다.

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고객 혜택

고급 공정 제어 기능 덕분에 DB12T 디본더는 파워 디바이스, 2.5D 인터포저, 3D 통합 디바이스, 3D 웨이퍼 레벨 패키징 MEMS, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 다양한 박막 웨이퍼 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다.

완벽한 호환성

DB12T는 기계적 디본딩을 위해 특별히 설계된 광범위한 접착제 및 이형층과 호환됩니다.

고급 프로세스 제어

디본딩 힘, 디본딩 속도, 이니시에이터 블레이드의 삽입 높이: 모든 주요 디본딩 파라미터를 전자적으로 제어하여 다양한 웨이퍼 크기와 지형에서 최적의 성능을 보장할 수 있습니다.

가능한 최단 디본딩 전선

DB12T는 전용 롤러를 사용하여 디본드 파면을 고정밀로 제어함으로써 가능한 한 가장 짧은 디본드 파면을 구현하고 장치 웨이퍼의 응력을 최소화하여 최대 수율과 소자 품질을 보장합니다. 공정 전반에 걸쳐 최적화된 힘 분포를 위해 구역별로 파라미터를 프로그래밍할 수 있습니다.

프로그래밍 가능한 정밀도

DB12T 디본더의 주요 특징

DB12T는 모든 관련 디본딩 파라미터를 완벽하게 제어할 수 있어 디본딩 전면을 최소화하고 공정 안정성을 극대화합니다.

프로그래밍 가능한 디본딩 개시

DB12T는 조정 가능하고 프로그래밍 가능한 디본드 이니시에이션 기능을 갖추고 있어 예를 들어 이니시에이터 블레이드의 삽입 높이를 마이크로미터 단위로 정밀하게 정의할 수 있습니다.

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전자 프로세스 모니터링

모든 디본딩 파라미터는 프로세스 내내 지속적으로 모니터링됩니다. 인터록 설정은 디본딩 프론트가 전파되지 않을 경우 프로세스가 중단되도록 합니다.

추가 툴(Tool) 옵션

DB12T 디본더는 다양한 추가 툴링 옵션을 통해 쉽게 확장할 수 있습니다. 4인치에서 12인치의 웨이퍼 크기와 유리 및 실리콘을 포함한 다양한 기판 본더 재료를 지원합니다.

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