デボンディングソリューション
DB12T デボンダー
DB12T デボンダーは、室温での機械式剥離デボンディングのための最先端ソリューションです。50µm以下の薄化ウェーハからサポートキャリアを分離します。使用可能な装置オプションは、4インチから12インチまでのウェーハサイズ、およびガラスやシリコンなどの様々なサポートキャリア材料に対応しています。
デボンディングソリューション
DB12T デボンダーは、室温での機械式剥離デボンディングのための最先端ソリューションです。50µm以下の薄化ウェーハからサポートキャリアを分離します。使用可能な装置オプションは、4インチから12インチまでのウェーハサイズ、およびガラスやシリコンなどの様々なサポートキャリア材料に対応しています。

プログラマブルな精度
DB12T は、関連するすべてのデボンディングパラメータを完全に制御し、デボンドフロントを最小化し、プロセスの信頼性を最大化します。

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