HMx 系列
專用於光罩的清洗
研發與小量生產高難度基板的最佳解決方案：HMx 系列提供高品質的基板加工與特殊清洗功能，適用於光掩模、光電子、OLED 與特殊半導體後段應用，佔地面積小且精巧。
ASx 系列
全自動光掩模加工平台，可在 250-65 奈米晶圓上進行先進的烘烤、光刻胶剥离、清洗、烘烤與顯影。
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專為敏感性基板設計
緊湊的無塵室設計和出色的靈活性：HMx 系列結合了最先進的顯影液、蝕刻和清洗功能，以及廣泛的基板處理功能。手動載入與自動製程步驟確保了經驗證的可靠性，而現代化的控制與先進的清洗技術則為敏感性基板提供最大的安全性。
安全化學品管理
最高的操作人員及製程安全性：HMx 系列整合了安全的化學品儲存空間、雙重點膠系統/點膠裝置，以及符合人體工學的裝卸區，讓每個步驟都能安全處理。
理想的無塵室佔地面積
適合任何環境：HMx 系列底座機櫃的佔地面積僅為 960 × 1120 mm，介質櫃的佔地面積則為 300 × 1070 mm，以精巧的設計提供強大的效能。
針對半導體市場需求量身打造
g* HMx 系列的主要特色
HMx 系列採用創新的點膠與清洗技術，可提供一致、無瑕疵的結果。其模組化設計支援多種製程選項，可針對不同的應用進行客製化，並滿足中試專案或小規模生產對均勻性的嚴格要求。
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