混合鍵合解決方案

XBC300 Gen2 D2W/W2W 混合鍵合平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 是全球首創的混合鍵合平台，可將晶圓到晶圓 (W2W)、集體晶粒到晶圓 (D2W) 以及序列式 D2W 鍵合整合在單一叢集系統中。它是與我們的合作夥伴 SET Corporation SA 共同開發，可支援 200 mm 至 300 mm 的基板，並允許在胶带框载具上處理裸片。

聯絡專家
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您的混合晶圓鍵合多功能平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 可進行所有混合键合工藝，實現先進的 3D 堆疊應用 - 從系統單晶片 (SoC) 到堆疊式 IC (SIC)。它專為研發和試產線所設計，透過模組化製程技術，提供可靠、可擴充的高容量製造路徑。

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整合式原位計量

XBC300 Gen2 D2W/W2W 配備高精度、吞吐量最佳化的量測工作站，可在所有加工步驟中對準量測精度進行線上驗證。計量模組支援全視場紅外線對位量測和紅外線空泡檢測，檢測分辨率 >500 µm 空泡尺寸。

載具多樣性：矽和玻璃

以業界知名的 XBC300 Gen2 平台為基礎，XBC300 Gen2 D2W/W2W 擴展了其在 膠帶框載具上處理模具的能力，確保了未來就緒設計的可靠性能。

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最先進的效能

XBC300 Gen2 D2W/W2W 具備 SET Corporation SA 的整合式 NEO HB 晶粒黏合器，可提供 ±100 nm 的對準精度，以高達 300 N 的黏合力進行先進的晶粒到晶圓黏合。

佔地面積小

XBC300 Gen2 D2W/W2W 將 W2W 和 D2W 鍵合功能整合在單一整合式平台中 - 與傳統的獨立叢集裝置相比，可大幅減少無塵室的佔地面積。其簡化的製程架構可大幅降低整體投資與總持有成本。

精確、可調、面向未來。

XBC300 Gen2 W2W/D2W 混合鍵合系統的主要特色

XC300 Gen 2 W2W/D2W 配備創新的 SUSS' 技術，為先進的半導體製造設立新標準，並提供完全整合的混合鍵合解決方案。

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W2W 鍵合對準器的對準精度 < 100 nm

XBA 鍵合對準器利用 SUSS 的基板間對準（ISA）技術、整合式光學參考和全局校準，為透明和不透明晶圓達到一致的次微米對準精度。它能為 W2W 提供 < 100 nm 的對準精度，甚至能滿足未來的間距擴展要求。

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晶粒間距低至 40 µm

XBC300 Gen2 D2W/W2W 提供業界領先的清潔度與對準精度，可實現高良率、高吞吐量的晶粒到晶圓傳輸。其創新設計可實現低至 40 µm 的超低芯片間距，確保目標基板上的高芯片密度。

優越的清潔度

適用於全晶圓和膠帶框架的水性清洗模組具有多種點膠選項，包括巨震盪、可選背面沖洗和N2-輔助旋風干燥。標準配置支援稀釋化學物質，例如 < 2% 的 NH₄OH 或檸檬酸，以及以 SC1 為基礎的有機物去除。

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