通用邦定解決方案
SB8 Gen2 晶圓鍵合機
靈活、適應性強、可靠：SB8 Gen2 是半自動化的通用晶圓鍵合系統，能夠處理最大 200 mm 的晶圓，並支援各種形狀和尺寸的基板。
XB8
通用、半自動化的高強度晶圓壓合機，可支援晶圓尺寸達 200 mm 的基板。
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您的優勢
SB8 Gen2 易於擴充並可支援多種接合技術，是專為各種應用和製程環境而設計的靈活平台。其應用領域包括封裝以及 MEMS、LED、先進封裝、2.5D 整合和 3D 整合的結構化製程。
易於適應，快速擴展
SB8 Gen2 旨在實現從研發到試產線再到全面生產的無縫過渡。鍵合設備 - 例如開放式或封閉式 - 可以快速更換，以便針對不同的晶圓尺寸和鍵合製程進行快速調整。
您的通用晶圓接合系統
SB8 Gen2 晶圓鍵合機的主要特點
SB8 Gen2 配備可調整的高效能邦定腔體設備，可輕鬆適應不斷變化的加工需求。溫度控制、键合力/粘合力和腔体压力可以灵活设置，以满足您特定的生产需求。
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