影像系統

DSC300 Gen3 投影式掃描器

DSC300 Gen3 是 SUSS' 的全自動、高吞吐量解決方案，適用於 300 和 200mm 晶圓上的先進封裝投影光刻。DSC300 Gen3 擁有專利的掃描技術，結合了高效能、低成本以及高製程通用性。

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用於先進封裝的投影光刻技術

全場曝光與專利掃描提供精確的圖案傳輸及一致的製程結果。可調整的光學與配置支援廣泛的先進封裝應用，是步進式光刻技術的經濟有效替代方案。

無縫式曝光，提供穩定良率

全場光刻與專屬掃描技術可確保無缺陷光刻，不受步進場域大小或設計的限制，驅使製程週期更快、良率更穩定。

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最高成本、最高效率

三位數的吞吐量加上最小化的設備闲置時間：無論模具尺寸或佈局如何，都能提供穩定的效能，使 DSC300 Gen3 成為高產能、低成本的 1 倍投影掃瞄平台。

通用光學彈性

配方可選的數值光圈與多種曝光波長，可適應從 2 µm 的細線與空間到更厚的光刻膠管路。視線與空間比率而定，可實現更小的圖案尺寸，確保各種應用的精確成像。

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先進的封裝成果

達到 2/2 µm 的分辨率與 <1 µm 的對位、精確的溫度控制，以及 ± 200 ppm 的晶片偏移補償：DSC300 Gen3 可確保無污染加工與高精度，即使是最嚴苛的封裝應用也不例外。

DSC300 Gen3 的主要功能

專為先進的封裝應用而設計

DSC300 Gen3 以先進的 Wynne-Dyson 光學技術為基礎，可提供精確的成像、穩健的對準精度以及靈活的基板處理。這可確保晶圓級封裝、扇出和 2.5D/3D 整合所需的精準度、良率和適應性。

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具有 2 µm 分辨率和高 DOF 的卓越光学器件

Wynne-Dyson 光學元件可達到 2/2 µm 的解析度，多種 NA 可平衡解析度與焦深。寬頻濾光片、對稱設計和色度誤差校正提供優異的均勻性和成像品質，適用於先進的封裝。

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1 µm 對位精度加上晶片偏移補償

光學對準能提供 ≤ 1.0 µm 的對位精度，並有離軸和 IR 選項支援。專有的放大矯正與光束轉向可提供快速晶片偏移補償，消除熱滯後誤差，達到一致的晶圓到晶圓效能。

廣泛的基板與翹曲處理

DSC300 Gen3 專為 300 mm 晶圓（可選 200 mm）設計，也可加工矽、玻璃和 SiC 基板。它可支援高達 2 mm 的翹曲，為各種先進的封裝應用提供彈性。

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