塗佈解決方案

ECD8 半自動化塗佈或顯影平台

ECD8 將彈性、安全性與易用性整合於精巧機身之中,適用於最大 200 mm 的基板處理。系統可依需求作為塗佈機或顯影機使用,並提供多元且可客製化的配置選項,是研發 R&D 與小量生產的理想選擇

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輕鬆掌控

體驗 ECD8 的智慧化設計:從直覺化的晶圓置中操作,到完整的製程可視化功能,皆以簡化作業流程為核心。同時採用精巧佈局以節省占地,並在日常操作中強化人員安全防護,提升整體使用體驗

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單手操作

僅需旋轉旋鈕並搭配滑動器 Slip Clutch ,即可快速且精準完成晶圓置中。置中機構可通用支援各種圓形晶圓尺寸,無需繁複調整即可維持一致的對準表現

精巧設計,占地更小

安裝簡便,釋放更多無塵室空間。系統內建整合式收納櫃,可將所需化學品/製程材料直接存放於設備內,無需額外外接櫃體,即可維持整潔的一體式配置並提升操作便利性

完整的製程可視性

360° 透明護罩讓整個製程狀態一目了然,操作人員可即時掌握每個步驟並進行監控。無需中斷作業流程,即可提升操作可視性與整體掌控度

業界領先的安全標準

ECD8 標配最高等級的安全防護功能,可為操作人員與基板提供最大程度的保護,讓您每次運行都更安心

直覺的操作介面

直覺的圖示化介面讓操作更簡單,新進人員亦能快速上手。透過清晰的導覽與製程控制設計,系統可降低訓練負擔並提升整體作業效率與生產力

ECD8 半自動化塗佈或顯影平台 的主要特色

一致且高品質的製程結果

ECD8 可針對多種製程提供精準控制。系統具備高轉速與高加速度表現,並支援可程式化配方 Recipes 管理,以及最高可處理黏度達 4,000 cP 的光阻材料,有助於維持結果的高重複性與可靠性

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轉速高達 8,000 rpm,加速度高達 10,000 rpm/s

以高達 8,000 rpm 的旋塗速度達到均勻的塗層。ECD8 的加速度高達 10,000 rpm/s,可提供快速、可控的塗層動態,是各種應用的理想選擇

粘度高達 4,000 cps

加工粘度範圍廣:ECD8 最多可容納兩條經過驗證的 dispense lines 配置,適用於從 <1 cps 到 4000 cps 的材料粘度

200 個自訂配方

節省時間、簡化操作並確保可重複性:在一個系統中最多可儲存 200 個配方,每個配方包含 40 個步驟,以實現可重複的高效工作流程

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