镀膜解决方案

ECD8 半自动化涂布机或显影液机

ECD8 集灵活性、安全性和易用性于一体,结构紧凑,适用于最大 200 毫米的基片。该系统既可用作涂布机,也可用作显影液机,配置可定制,是研发和小规模生产的理想选择。

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轻松控制

体验 ECD8 的智能设计:从毫不费力的晶圆对中到全面的工艺可视性,每个细节都是为简化工作流程、节省空间和保证操作员日常操作安全而量身定制的。

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单手操作

只需一个简单的旋转钮和滑动离合器,就能快速、准确地对晶片进行定心。由于定心装置普遍适用于所有尺寸的圆形晶圆,因此无需进行复杂的调整即可确保一致的对准。

设计紧凑,占地面积小

安装简单,节省洁净室空间:由于集成了介质柜,所有需要的介质都直接封装在系统壳体内。无需额外的外部机柜,操作员就能享受整洁的一体化安装。

完整的流程可见性

360° 透明罩可随时清楚地看到整个流程。操作员可以实时监控每个步骤,在不中断工作流程的情况下增强信心和控制力。

行业领先的安全标准

ECD8 标配最高级别的安全设备。这确保了对操作员和基材的最大保护,让您每次运行都高枕无忧。

易于使用的界面

基于符号的直观界面使操作简单明了,即使是新用户也能轻松上手。通过简单的导航和清晰的流程控制,该系统最大限度地减少了培训工作量,并最大限度地提高了生产率。

ECD8 半自动化涂布机或显影液机的主要特点

一致的高质量结果

ECD8 可对各种工艺进行精确控制。高旋转速度、强大的加速功能、可编程配方以及对高达 4,000 cp 光刻胶的支持,确保了可重复的结果,值得信赖。

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旋转速度高达 8,000 rpm,加速度高达 10,000 rpm/s

以高达 8,000 rpm 的旋涂速度获得均匀的涂层。ECD8 的加速度高达 10,000 rpm/s,可提供快速、可控的涂层动态,是各种应用的理想之选。

粘度高达 4,000 cps

处理粘度范围广:ECD8 最多可容纳两条经过验证的点胶线和泵配置,可处理粘度从 <1 cps 到 4000 cps 的物料。

200 种定制食谱

节省时间、简化操作并确保可重复性:在一个系统中最多可存储 200 个配方,每个配方有 40 个步骤,实现可重复的高效工作流程。

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