永久性接合解決方案

XBS200 晶圓鍵合機

最大的靈活性和一致的製程結果：通用型 XBS200 晶圓鍵合機適用於最大 200 mm 的晶圓尺寸，專為 MEMS、LED 和 3D 先進封裝的大批量生產而設計。

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XBS200 wafer bonder platform by SUSS

您的優勢

XBS200 在所有永久性邦定任務中提供高度製程彈性。新穎的對準晶圓傳輸方法降低了傳統系統的複雜性，同時確保一致的結果和高系統可用性。

模組化架構

XBS200 可輕鬆適應您的需求。該系統採用模組化架構，可無縫擴充以支援所有永久性接合應用中不斷變化的生產需求。

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全球首創無夹具自動化平台

XBS200 不需要機械式的夾具，可靈活處理晶圓。這不僅能提高良率和成本效益，還能對處理參數（例如間距條件和真空度）進行全面的數位監控。

獨特的晶片接合技術

XBA Bond Aligner 的基板間對準（ISA）技術透過自動設定和專利技術實現亞微米精度的 W2W 鍵合。整合式校準與對位檢驗可確保可控制、可重複的結果，即使是要求嚴苛的應用也不例外。

專為可靠的結果而設計

XBS200 晶圓鍵合機的主要特點

精密的技術，無與倫比的多功能性：XBS200 是高品質、大批量生產的理想晶圓鍵合機。

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接合強度 5 kN - 100 kN

XBS200 可承受 5 kN-100 kN 之間的黏合力，可在廣泛的黏合應用和晶圓類型中進行最佳處理。可調整的設備合力區可確保均勻的壓力分布，將機械應力降至最低，並確保始終如一的高鍵合力/粘合力品質。

精確溫度控制

XBS200 配備雙區陶瓷加熱器，溫度範圍從 30 °C 至 500 °C，透過閉環系統獨立控制。升溫速度高達 30 K/min，均勻度在±1.5 % 之內，可確保快速、一致的加工。

對準精度 < 100 nm

專利的 XBA 技術與基板間對準（ISA）可提供低至 100 nm 的對準精度，確保要求嚴苛的高精度應用的高品質與良率。自動最佳化對準結合獨特的撓度鍵合對準器，可實現高效且一致的生產。

 

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