永久ボンディングソリューション

XBS200 ウェハボンダー

最大200mmまでのウェーハサイズに対応するXBS200ウェーハボンダーは、MEMS、LED、3D先進パッケージングの大量生産向けに設計されています。

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XBS200 wafer bonder platform by SUSS

お客様のメリット

XBS200は、あらゆるパーマネントボンディング作業において高いプロセス柔軟性を発揮します。その新しいアライメントされたウェーハ搬送方式は、従来のシステムの複雑さを軽減すると同時に、一貫した結果と高いシステム稼働率を保証します。

モジュラー・アーキテクチャー

XBS200は、お客様のニーズに簡単に適応します。モジュラーアーキテクチャーにより、システムはシームレスに拡張でき、あらゆるパーマネントボンディングアプリケーションにおいて、進化する生産需要をサポートします。

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世界初のフィクスチャーレス自動化プラットフォーム

XBS200はメカニカルフィクスチャーを不要にし、フレキシブルなウェーハハンドリングを可能にします。これにより歩留まりやコスト効率が向上するだけでなく、スペーシング条件や真空度などのハンドリングパラメーターを包括的にデジタルモニタリングすることができます。

独自のウェハ接合技術

XBAボンドアライナーの基板間位置合わせ（ISA）技術は、自動セットアップとW2Wボンディングの特許技術により、サブミクロンの精度を実現します。統合されたキャリブレーションとオーバーレイ検証により、要求の厳しいアプリケーションでも制御された再現性の高い結果が得られます。

信頼性の高い結果を得るための設計

XBS200 ウェハボンダーの主な特長

洗練されたテクノロジー、比類のない汎用性：XBS200は高品質で大量生産に最適なウェハボンダです。

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接着強度 5 kN - 100 kN

XBS200は5kN～100kNの接合力／接着力に対応し、幅広いアプリケーションとウェーハタイプに最適な処理を可能にします。調整可能な接合力／接着力ゾーンにより、均一な圧力分布が確保され、機械的ストレスを最小限に抑え、常に高い接合品質を実現します。

正確な温度制御

デュアルゾーンセラミックヒーターを装備したXBS200は、30℃から500℃までの温度範囲をクローズドループシステムにより個別に制御します。最大30 K/分の昇温速度と±1.5 %以内の均一性により、高速で安定した加工が可能です。

アライメント精度 < 100 nm

特許取得済みのXBAテクノロジーと基板間位置合わせ（ISA）により、100nmまでのアライメント精度を実現し、要求の厳しい高精度アプリケーションにおいて高い品質と歩留まりを保証します。自己最適化アライメントと独自のたわみボンドアライナを組み合わせることで、効率的で一貫性のある生産が可能になります。

 

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