永久粘接解决方案

XBS200 晶圆键合机

最大的灵活性和一致的工艺结果：适用于最大 200 mm 晶圆尺寸的通用型 XBS200 晶圆键合机专为 MEMS、LED 和 3D 先进封装的大批量生产而设计。

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XBS200 wafer bonder platform by SUSS

您的优势

XBS200 在所有永久性键合任务中都具有很高的工艺灵活性。其新颖的对准晶圆传输方法降低了传统系统的复杂性，同时确保了一致的结果和较高的系统可用性。

模块化结构

XBS200 可轻松满足您的需求。该系统采用模块化结构，可无缝扩展，以支持所有永久性粘接应用中不断变化的生产需求。

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全球首个无夹具自动化平台

XBS200 无需机械夹具，可灵活处理晶圆。这不仅能提高良率和成本效益，还能对处理参数（如间距条件和真空度）进行全面的数字监控。

独特的晶片连接技术

XBA 键合对准器的基板间对准（ISA）技术通过自动设置和专利技术实现亚微米级精度的 W2W 键合。集成的校准和对位验证可确保即使是要求苛刻的应用也能获得可控、可重现的结果。

专为实现可靠结果而设计

XBS200 晶圆键合机的主要特点

先进的技术，无与伦比的多功能性：XBS200 是高质量、大批量生产的理想晶圆键合机。

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粘结强度 5 kN - 100 kN

XBS200 的键合力介于 5 kN-100 kN 之间，可对各种键合应用和晶片类型进行优化处理。可调节的设备合力区可确保压力分布均匀，最大限度地减少机械应力，确保始终如一的高粘合质量。

精确的温度控制

XBS200 配备双区陶瓷加热器，温度范围从 30 °C 到 500 °C，通过闭环系统独立控制。升温速度高达 30 K/min，均匀度在 ±1.5 % 范围内，确保了快速、稳定的加工。

对准精度 < 100 nm

具有基板间对准（ISA）专利的 XBA 技术可提供低至 100 nm 的对准精度，确保在要求苛刻的高精度应用中实现高质量和良率。自优化对准与独特的偏转键合对准器相结合，实现了高效一致的生产。

 

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