영구 본딩 솔루션

XBS200 웨이퍼 본더

유연성 극대화 및 일관된 공정 결과: 최대 200mm 웨이퍼 크기를 위한 범용 웨이퍼 본더 XBS200은 MEMS, LED 및 3D 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)의 대량 생산을 위해 특별히 설계되었습니다.

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XBS200 wafer bonder platform by SUSS

고객의 이점

XBS200은 모든 영구 본딩 작업에서 높은 공정 유연성을 제공합니다. 새로운 얼라인먼트(Alignment) 웨이퍼 이송 방식은 기존 시스템의 복잡성을 줄이는 동시에 일관된 결과와 높은 시스템 가용성을 보장합니다.

모듈식 아키텍처

XBS200은 필요에 따라 쉽게 조정할 수 있습니다. 모듈식 아키텍처를 갖춘 이 시스템은 모든 영구 접착 애플리케이션에서 진화하는 생산 수요를 지원하기 위해 원활하게 확장할 수 있습니다.

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세계 최초의 픽스처리스 자동화 플랫폼

XBS200은 기계식 픽스처가 필요하지 않으므로 유연한 웨이퍼 핸들링이 가능합니다. 따라서 수율과 비용 효율성이 향상될 뿐만 아니라 간격 조건 및 진공과 같은 핸들링 파라미터를 종합적으로 디지털 모니터링할 수 있습니다.

고유한 웨이퍼 접합 기술

XBA 본드 얼라이너의 인터록 파라미터(ISA) 기술은 자동화된 설정과 W2W 본딩을 위한 특허 기술을 통해 서브미크론 정확도를 제공합니다. 통합 보정 및 오버레이 검증을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 제어되고 재현 가능한 결과를 보장합니다.

신뢰할 수 있는 결과를 위한 설계

XBS200 웨이퍼 본더의 주요 특징

정교한 기술, 탁월한 다목적성: XBS200은 고품질, 대량 생산을 위한 이상적인 웨이퍼 본더입니다.

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결합 강도 5kN - 100kN

XBS200은 5kN~100kN의 접착력을 제공하여 광범위한 본딩 애플리케이션과 웨이퍼 유형에 걸쳐 최적의 공정이 가능합니다. 조절 가능한 툴(Tool) 힘 영역은 균일한 압력 분포를 보장하여 기계적 응력을 최소화하고 일관되게 높은 본드 품질을 보장합니다.

정밀한 온도 제어

듀얼 존 세라믹 유리 프릿 본딩이 장착된 XBS200은 폐쇄 루프 시스템을 통해 독립적으로 제어되는 30°C ~ 500°C의 온도 범위를 제공합니다. 최대 30K/min의 램핑 속도와 ±1.5% 이내의 균일성으로 빠르고 일관된 처리를 보장합니다.

얼라인먼트(Alignment) 정확도 < 100nm

인터록 파라미터(ISA)가 적용된 특허받은 XBA 기술은 100nm까지 정확도를 제공하여 까다로운 고정밀 애플리케이션에서 높은 품질과 수율을 보장합니다. 고유한 편향 본딩과 결합된 자체 최적화 얼라인먼트는 효율적이고 일관된 생산을 가능하게 합니다.

 

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