半自動化掩模對準機與壓印
MA/BA Gen4 系列 掩模對準器及鍵合對準器
MA/BA Gen4 系列代表了標準或高階應用的半自動化掩模對準機與壓印處理的兩個平台。結合成熟的 SUSS' 光刻技術與全新的自動化及人體工學功能,可確保穩定的效能、更高的安全性,以及人性化的操作,適用於研究、試產及嚴苛的製程環境。
半自動化掩模對準機與壓印
MA/BA Gen4 系列代表了標準或高階應用的半自動化掩模對準機與壓印處理的兩個平台。結合成熟的 SUSS' 光刻技術與全新的自動化及人體工學功能,可確保穩定的效能、更高的安全性,以及人性化的操作,適用於研究、試產及嚴苛的製程環境。
MA/BA Gen4 系列配備 MO曝光光学系统®和 SUSS 最新壓印技術,提供卓越的光學性能、對準精度和超高的分辨率。其模組化設計支援先進封裝、MEMS/NEMS、3D 封裝、化合物半導體、LED、微光學、AR 及光電子。

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