通用邦定解決方案

XB8 晶圓鍵合機

XB8 結合製程彈性與高結合力。此半自動化系統專為廣泛的接合製程而設計，可支援晶圓尺寸達 200 mm 的接合疊層。

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您的優勢

溫度、腔體壓力、鍵合力：XB8 晶圓鍵合機提供高效能，並可完全控制所有製程參數，非常適合 MEMS、先進封裝、3D 封裝和工程基板領域的研發和大批量生產。

操作安全與便利

XB8 晶圓機提供先進的自動化製程，可將操作員的影響降至最低，並將重複性提高到最高。例如，其封閉式製程腔體可自動裝載晶圓，並在裝載過程中進行氮氣吹掃，以確保最佳的清潔度。

均質、高速處理

陶瓷加熱器的熱解耦使整個晶圓的溫度控制精確、可重複。整個晶圓的溫度分佈由 SUSS' 獨特的雙區加熱系統密切控制。

三區力控

Three-Zone Precision Bonding 只在存在晶圓支撐的地方施力，確保完美的均勻性。系統以 100 公釐晶圓區域為目標，同時避免 50 公釐的無支撐周邊，以達到最高效率。

適用於各種接合技術

憑藉其範圍廣泛的可編程製程參數，該平台為各種粘合技術提供了理想的環境，包括阳极键合（包括三層堆疊鍵合）、熔融鍵合（可選等離子活化）、共晶鍵合（Au-Sn 和 Au-Si）以及粘合劑鍵合（UV 和熱固化環氧樹脂）。此外，也支援玻璃熔料鍵合、混合鍵合、金屬擴散鍵合及 SLID 鍵合。

XB8 晶圓鍵合機的主要特色

多功能高鍵合力/粘合力

XB8 配備可配置的邦定腔體設備，可輕鬆適應不斷變化的加工需求。溫度、鍵合力和腔體壓力都可以透過製程配方靈活控制，以滿足您特定的生產需求。

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獨立間隔物動作 (SSR)

XB8 可啟用順序間隔物移除 (SSR)，讓操作人員透過接合配方完全控制每個間隔物。間隔物會一個接一個地移除，確保不會施加任何夾具力 - 儘量減少晶圓移位，並實現對準鍵合後的對準器。

接合溫度高達 500°C

XB8 具有獨立的雙區陶瓷加熱器，上下兩側均採用主動式空氣冷卻。最高溫度可達 500 °C，可提供均勻的加熱、絕佳的效果，並在設定點保持控制精度。升溫速度最高可達 30 K /min。

高真空接合

XB8 晶圓鍵合機可透過配方控制的腔室壓力實現高真空接合，壓力範圍可從 3000 mbar abs 調整至 5×10-⁵ mbar。低至 5 e-⁵ mbar 的真空度可在五分鐘內達到 - 確保高精度、對污染敏感的接合製程的受控環境。

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