塗佈解決方案

RCD8 半自動塗佈與顯影系統

RCD8 平台支援最大 200 mm 晶圓的精準塗佈與顯影，面向研發 R&D 與小量生產需求，提供穩定的製程控制與高重複性的結果。高品質元件帶來工業等級的可靠性；可更換式基板吸盤 Chuck 則可對應不同晶圓材料與幾何形狀，提升製程適配彈性

與專家交流
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以工業級精準度支援彈性應用

RCD8 結合成熟的量產技術與模組化架構，可依製程需求彈性配置流程。其相容的平台設計支援後續升級與系統整合，並可將既有製程更順利地延伸至高產量系統。特別適合實驗室、研究機構與試產線使用，同時維持精巧占地與符合人體工學的操作設計

經量產驗證的效能表現

RCD8 採用與 SUSS 高產量量產系統同級的關鍵元件，並以精巧、適合實驗室使用的設計呈現，提供高品質的製程表現與工業等級的可靠性

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先進的模組化配置

RCD8 提供多元配置選項，涵蓋塗佈、顯影、熱板、蒸氣 Vapor Primer 以及 LabCluster 整合，可隨研究與生產需求彈性調整。平台亦支援多樣基板形狀與多種材料類型，並提供可現場升級 Field-upgradeable 的選配功能，提升後續擴充彈性

平順延伸至全自動化量產

在 RCD8 上建立並驗證的製程，可進一步延伸至 SUSS 的 ACS200 Gen3 全自動化平台，以維持配方與關鍵參數的一致性。此作法有助於縮短認證 Qualification 時間，並在擴產過程中維持製程穩定度與可追溯性

RCD8 半自動塗佈與顯影系統 的主要特色

精準製程，穩定一致且高重複性

RCD8 具備精準的轉速與加速度控制，並搭載穩健的供液系統，可支援最高達 55,000 cP 黏度的材料，提供穩定一致的塗佈與顯影製程表現。系統亦可透過多項選配進行擴充與調整，以貼合不同生產需求，並支援多元材料與應用情境

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轉速最高達 10,000 rpm

吸盤 Chuck 最高支援 10,000 rpm 轉速，並可依需求升級至 12,000 rpm，以對應不同材料與膜厚目標，提升塗佈均勻性與製程彈性

加速度最高達 7,000 rpm/s

加速度最高可達 7,000 rpm/s，讓塗佈動態控制更精準。可依材料特性與配方需求調整加速曲線，有助於獲得平滑且一致的膜層品質

黏度支援最高達 55,000 cP

RCD8 可搭載成熟驗證的供液系統，支援材料黏度範圍從低於 1 cP 至 55,000 cP，涵蓋低黏度到高黏度材料需求，適用於多元製程窗口與應用情境

 

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