镀膜解决方案

RCD8 半自动化涂布机和显影液机

RCD8 平台可为最大 200 毫米的晶片提供精确的涂层和显影液。它专为研发和小规模生产而设计，将稳定的过程控制与可重复的结果相结合。高质量的组件确保了工业可靠性，可更换的基片卡盘允许处理不同的晶片材料和几何形状。

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灵活应用的工业精度

经过验证的生产技术与模块化结构相结合，可实现灵活的工艺配置。RCD8 的兼容平台结构可实现无缝升级、集成以及向大批量系统的工艺转移，因此非常适合实验室、研究机构和中试线，而且占地面积小，符合人体工程学原理。

经生产验证的性能

RCD8 采用与 SUSS' 大批量生产系统完全相同的组件，设计紧凑，可用于实验室，具有相同的高质量和工业可靠性。

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高级模块化配置

RCD8 具有多种配置选项，包括涂布机、显影液、加热板、蒸汽底涂和 LabCluster 集成，能够适应不断变化的研究和生产需求。通过现场升级选项，该平台可适应多种基底形状和各种基底材料。

无缝扩展到自动化

在 RCD8 上开发的工艺可轻松转移到 SUSS' ACS200 Gen3 全自动平台上，从而确保从显影液开发阶段到全面生产的工艺参数保持一致，同时缩短鉴定时间并在整个扩展过程中保持工艺完整性。

RCD8 半自动化涂布机和显影液机的主要特点

精确的工艺，可重复的结果

RCD8 具有精确的旋涂速度、加速度控制和强大的点胶系统，支持高达 55,000 cps 的粘度，可提供稳定的涂覆和显影液性能。该系统还可通过可选扩展功能满足个性化生产需求，因此适用于多种材料和应用。

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旋转速度高达 10,000 转/分钟

卡盘支持高达 10,000 rpm 的最高转速（可根据要求升级到 12,000 rpm），确保各种涂层的最佳成膜效果。

加速度为 7 000 转/分/秒

加速度高达 7000 rpm/s，使您能够完全控制涂层动态。实现平滑、无缺陷的涂层，并根据材料特性精确调整工艺。

粘度高达 55,000 cps

为 RCD8 配备久经考验的点胶系统，适用于粘度从小于 1 cps 到 55,000 cps 的光刻胶，涵盖所有可能的应用窗口。

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