鍍膜解決方案

RCD8 半自動化塗布機及顯影液平台

RCD8 平台可為最大 200 mm 的晶圓提供精確的鍍膜與顯影液。專為研發與小規模生產所設計，結合了穩定的製程控制與可重複的結果。高品質的元件可確保工業可靠性，而可更換的基板卡盤可處理不同的晶圓材料和幾何形狀。
。

與專家交流
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靈活應用的工業精度

經過驗證的生產技術結合模組結構，提供彈性的製程配置。RCD8 的相容平台結構可進行無縫升級、整合，以及製程轉移至大批量系統，因此非常適合實驗室、研究設施和試產線使用，而且佔地面積小，符合人體工學。

經生產驗證的性能

RCD8 採用與 SUSS' 大批量生產系統相同的元件製造而成，以緊湊的實驗室就緒設計提供相同的高品質與工業可靠性。

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進階模組化組態

RCD8 配備多種配置選項，包括涂布機、顯影液、加熱板、蒸汽底漆和 LabCluster 整合，能夠適應不斷變化的研究和生產需求。此平台適用於各種基板形狀，並可透過現場升級選項使用各種基板材料。

無縫擴充至自動化

在 RCD8 上開發的流程可輕鬆轉移至 SUSS' ACS200 Gen3 全自動化平台，確保從研發階段到全面投產的流程參數一致，同時減少驗證時間，並在整個擴充過程中維持流程完整性。

RCD8 半自動化塗布機與顯影液的主要特色

精確的流程，可重複的結果

RCD8 擁有精確的旋塗速度、加速度控制，以及強大的點膠系統，可支援高達 55,000 cps 的黏度，提供穩定的塗佈與顯影液性能。該系統也可透過選購的擴充功能來滿足個別生產需求，使其適用於各種材料和應用。

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旋轉速度高達 10,000 rpm

卡盤支援最高 10,000 rpm 的轉速（可依需求升級至 12,000 rpm），確保各種塗層都能達到最佳的成膜效果。

加速度為 7,000 rpm/秒

加速率高達 7,000 rpm/s，讓您完全掌控塗層動態。實現平滑、無瑕疵的塗層，並使製程精確適應您的材料特性。

粘度高達 55,000 cps

為 RCD8 配備久經考驗的點膠系統，適用於粘度從 1 cps 到 55,000 cps 的光阻，涵蓋所有可能的應用窗口。

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