塗布ソリューション
半自動コーター&現像液 RCD8
RCD8プラットフォームは、最大200mmまでのウェハーに対応し、高精度な塗布・現像を実現します。研究開発および小規模生産向けに設計され、安定したプロセス制御と再現性の高い結果を兼ね備えています。高品質なコンポーネントが工業的な信頼性を確保し、交換可能な基板チャックが異なるウェーハ材料や形状の処理を可能にします。
塗布ソリューション
RCD8プラットフォームは、最大200mmまでのウェハーに対応し、高精度な塗布・現像を実現します。研究開発および小規模生産向けに設計され、安定したプロセス制御と再現性の高い結果を兼ね備えています。高品質なコンポーネントが工業的な信頼性を確保し、交換可能な基板チャックが異なるウェーハ材料や形状の処理を可能にします。

正確なプロセス、再現性のある結果
RCD8は、正確なスピン速度、加速度制御、最大55,000cpsの粘度に対応する堅牢なディスペンシングシステムにより、安定したコーティングと現像性能を実現します。また、オプションのエクステンションにより、個々の生産ニーズに対応することができ、幅広い材料とアプリケーションに適しています。

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