先进晶圆的涂胶与显影
涂胶机和显影机的解决方案
对每道工序都充满信心:SUSS 涂胶机和显影机的解决方案可满足晶圆加工的所有要求。凭借均匀的薄膜、精确的显影和广泛的基底通用性,它们能够提高良率、降低拥有成本,并为从尖端研发到大批量生产的先进后端应用提供可靠的结果。
先进晶圆的涂胶与显影
对每道工序都充满信心:SUSS 涂胶机和显影机的解决方案可满足晶圆加工的所有要求。凭借均匀的薄膜、精确的显影和广泛的基底通用性,它们能够提高良率、降低拥有成本,并为从尖端研发到大批量生产的先进后端应用提供可靠的结果。
卓越的多功能性
SUSS 涂布机和显影液机
高质量的结果:一致的层均匀性和精确的显影液可最大限度地减少差异和返工,直接转化为更高的晶圆产量、更高的成本效益以及先进半导体应用中的高性能。
加速生产,保持精度:生产周期短,工艺优化,吞吐量大,结果一致,反应灵活,确保敏捷地满足瞬息万变的市场需求。
模块化设计,灵活配置:SUSS 平台可处理任何基板或材料,从紧凑的实验室系统到完整的生产集群。它们可以从研发试验无缝过渡到大批量生产,提供可扩展的性能和持久的价值。
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