Automatisierte Beschichtungslösungen

ACS200Gen3 TE 200 mm Beschichter und Entwickler

Der ACS200 Gen3 TE für 200-mm-Wafer ist die weiterentwickelte Version des ACS200 Gen3 mit höherem Durchsatz, zukunftssicheren Optionen und Bedienungskomfort für fortschrittliche Verpackungsanwendungen von morgen.

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Höherer Durchsatz, erhöhter Bedienungskomfort

Fortschrittliche Automatisierung, unübertroffene Konfigurationsflexibilität: Der ACS200 Gen 3 TE kombiniert innovative Funktionen und stabile Verarbeitung und ist damit die Plattform der Wahl für die Umsetzung von F&E-Ergebnissen in eine robuste Großserienfertigung.

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Erweiterte Flexibilität

Erleben Sie Fertigungsflexibilität dank konfigurierbarer 3M-, 5M- und 6M-Rahmen und 100- bis 200-mm-Waferverarbeitung mit schnellem Werkzeugwechsel. Die skalierbare, vor Ort aufrüstbare Cluster-Architektur, 2 oder 4 E/A-Stationen oder ein Port für die kontinuierliche Beladung sowie die marktführenden Scheduler-Eigenschaften sorgen für maximale Produktivität und stabile Ergebnisse.

Gesteigerte Produktivität

Die ACS200 Gen3 TE steigert den Durchsatz um mehr als 30 % im Vergleich zur ACS200 Gen3. Bis zu sechs Spinnermodule und die Einführung des In-Motion-Centering (IMOC) rationalisieren den Handhabungsprozess, wodurch ein separater Ausrichtungsschritt für eine schnellere, effizientere Verarbeitung entfällt.

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Komfortable Bedienung

Der ACS200 Gen3 TE wurde mit Blick auf den Bediener entwickelt: Er verfügt über zwei Standardmonitore und leicht zugängliche Medienschränke für eine bessere Benutzerfreundlichkeit und mehr Komfort. Zusätzlich verhindern hochgeklappte EMO-Tasten (Not-Aus) eine versehentliche Aktivierung, während ein modernes weißes Farbschema die Arbeitsumgebung verbessert.

Verbesserte Medienflussgenauigkeit

Neue Funktionen für Prozessstabilität und Flexibilität: Ein präziser Durchflussregler sorgt für eine genauere Mediendosierung, während ein neues kombiniertes Entwicklermodul sowohl wässrige als auch lösungsmittelhaltige Prozesse abwickelt und somit separate Module überflüssig macht.

Mühelose Handhabung von anspruchsvollen Wafers

Verzogene, ultradünne oder gestapelte Wafer - das speziell entwickelte Werkzeug mit ausgeklügeltem Chuck- und Schalendesign sowie Endeffektoren gewährleistet eine sichere Handhabung aller Arten von Substraten und erfüllt dabei alle Normen zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD).

Hauptmerkmale des ACS200 Gen3 TE 200mm Coater & Developer

Benchmark für ultimative Leistung

Modernste Technologie und einfache Handhabung: Der ACS200 Gen3 TE ermöglicht einen präzisen, flexiblen und robusten Betrieb und bietet ultimativen Durchsatz.

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Hochpräzise Verarbeitung von Dünnlacken

Die perfekte Lösung für Redistribution Layer (RDL) und mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Sie eignen sich für dünne Resistanwendungen und unterstützen Viskositäten von sehr niedrig (<100cp) bis hoch (<5.000cp) und erreichen Schichtdicken zwischen dünnen (<100nm) und dicken Schichten (<10um).

Verarbeitung von Dicklacken für fortschrittliche Verpackungen

Entwickelt für Advanced Packaging Anwendungen, können Sie Schichtdicken einschließlich Passivierung von <5µm bis <250µm erreichen. Der ACS200 Gen3 kann jeden Resisttyp mit einem Viskositätsbereich von sehr niedrig (<100cp) bis sehr hoch (<20.000cp) verarbeiten.

Vielseitige Entwicklungsprozesse

Maximale Flexibilität bei der Entwicklung von dünnen und dicken Resists oder Polyimid mit einer Vielzahl von Medien, von TMAH bis zu lösungsmittelbasierten Lösungen. Mit verschiedenen Düsentypen und N2-Spülungstrocknungsoptionen erzielen Sie jedes Mal eine präzise Steuerung und makellose Ergebnisse.

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