Automatisierte Beschichtungslösungen

ACS200 Gen3 200mm Automatisierte Beschichtungsanlage & Entwickler

Vielseitig und zuverlässig: Der ACS200 Gen3 ist die perfekte Beschichtungs- und Entwicklungslösung sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Großserienfertigung von 100 mm bis 200 mm Wafern. Dank seiner modularen Architektur lässt sich die Plattform leicht an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen und gewährleistet nahtlose Skalierbarkeit und einen stabilen Betrieb.

 

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Die flexible Lösung für jeden Maßstab

Mit seiner robusten Automatisierung und den flexiblen Modulen gewährleistet das ACS200 Gen3 eine zuverlässige Verarbeitung sowohl in der Forschung als auch in der Großserienproduktion. Die hohe Reproduzierbarkeit garantiert gleichbleibende Ergebnisse und Ausbeute, während das hochwertige Design Ausfallzeiten minimiert und sich an Ihre spezifischen Anforderungen anpasst.

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Flexibilität und Produktivität neu definiert

Erleben Sie hohe Flexibilität dank konfigurierbarer 3M-, 5M- und 6M-Frames und 100- bis 200-mm-Waferverarbeitung mit schnellem Werkzeugwechsel. Die skalierbare, vor Ort aufrüstbare Cluster-Architektur und die marktführenden Scheduler-Eigenschaften sorgen für maximale Produktivität.

Einzigartige GYRSET®-Streichmaschinen-Technologie

Die von SUSS entwickelte GYRSET®-Technologie schafft während der Beschichtung eine turbulenzfreie, lösungsmittelreiche Atmosphäre, die unabhängig von den Umgebungsbedingungen stabile Ergebnisse gewährleistet. Sie reduziert Fehlproduktionen, unterstützt die Nachhaltigkeit und ist besonders effektiv bei der Verarbeitung von Dicklacken.

 

Skalierbare Prozessmodulanzahl

Mit 2 oder 4 E/A-Stationen als Standard oder Dauerlauf-Ladeanschluss passt sich der ACS200 Gen3 exakt an individuelle Produktionsmengen und Prozessanforderungen an. Dies gewährleistet maximale Flexibilität und Durchsatz in jedem Produktionsmaßstab.

Mühelose Handhabung von anspruchsvollen Wafers

Verzogene, ultradünne oder gestapelte Wafer - das speziell entwickelte Werkzeug mit ausgeklügeltem Chuck- und Schalendesign sowie Endeffektoren gewährleistet eine sichere Handhabung aller Arten von Substraten und erfüllt dabei alle Normen zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD).

Maximale Präzision: SUSS-Dosiersystem

Das SUSS-Dosiersystem mit integrierter Resistversorgung ermöglicht eine präzise, wiederholbare Dosierung von Materialien mit niedriger und hoher Viskosität. Eine Selbstkalibrierungsfunktion und ein geschlossener Regelkreis sorgen für hohe Genauigkeit, während ein Blasensensor eine einwandfreie Applikation garantiert.

Hauptmerkmale des ACS200 Gen3

Der Beschichter für jeden Bedarf

Von Redistribution Layer (RDL) bis zu Microelectromechanical System (MEMS) und darüber hinaus - der ACS200 Gen3 erfüllt die unterschiedlichsten Anforderungen mit gleichbleibend hoher Qualität.Ob dünne oder dicke Resists oder unterschiedliche Entwicklermedien - erwarten Sie jedes Mal perfekte Ergebnisse.

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Hochpräzise Verarbeitung von Dünnlacken

Die perfekte Lösung für Redistribution Layer (RDL) und mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Sie eignen sich für dünne Resistanwendungen und unterstützen Viskositäten von sehr niedrig (<100cp) bis hoch (<5.000cp) und erreichen Schichtdicken zwischen dünnen (<100nm) und dicken Schichten (<10um).

Verarbeitung von Dicklacken für fortschrittliche Verpackungen

Entwickelt für Advanced Packaging Anwendungen, können Sie Schichtdicken einschließlich Passivierung von <5µm bis <250µm erreichen. Der ACS200 Gen3 kann jeden Resisttyp mit einem Viskositätsbereich von sehr niedrig (<100cp) bis sehr hoch (<20.000cp) verarbeiten.

Vielseitige Entwicklungsprozesse

Maximale Flexibilität bei der Entwicklung von dünnen und dicken Resists oder Polyimid mit einer Vielzahl von Medien, von TMAH bis zu lösungsmittelbasierten Lösungen. Mit verschiedenen Düsentypen und N2-Spülungstrocknungsoptionen erzielen Sie jedes Mal eine präzise Steuerung und makellose Ergebnisse.

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