自动涂布解决方案

ACS200 Gen3 200 毫米自动涂布机和显影液机

多功能、可靠:ACS200 Gen3 是研发和大批量生产 100 毫米至 200 毫米晶圆的完美涂布机和显影液解决方案。得益于其模块化结构,该平台可轻松满足您的特定需求,确保无缝扩展和稳定运行。

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适用于各种规模的灵活解决方案

凭借强大的自动化和灵活的模块,ACS200 Gen3 可确保研究和大批量生产的可靠加工。高重复性保证了稳定的结果和良率,而其优质的设计最大限度地减少了停机时间,并能适应您的特定需求。

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重新定义灵活性和生产力

可配置的 3M、5M 和 6M 框架以及 100 至 200 mm 晶圆处理和快速的设备更换带来了高度的灵活性。可扩展、可现场升级的集群架构和市场领先的调度器特性可实现最高生产率。

独特的 GYRSET® 涂布机技术

SUSS' 专有的GYRSET® 技术可在涂布过程中形成无湍流、富含溶剂的气氛,确保涂布结果稳定,不受环境条件的影响。它可以减少生产误差,支持可持续发展,对于厚光刻胶工艺尤其有效。

可扩展的工艺模块数量

ACS200 Gen3 标配 2 或 4 个输入/输出站,或连续运行装载端口,可精确地适应各种生产量和工艺要求。这确保了在任何生产规模下都能获得最大的灵活性和吞吐量。

轻松处理具有挑战性的晶圆

翘曲基板、超薄晶圆或堆叠晶圆 - 特殊设计的设备具有精密的卡盘和制程槽设计以及末端执行器,可确保安全地处理各种基板,同时满足所有静电放电(ESD)防护标准。

最高精度:SUSS' 点胶系统/点胶装置

SUSS' 点胶系统/点胶装置集成了光刻胶供应系统,可对低粘度和高粘度材料进行精确、可重复的计量。自校准功能和闭环控制确保了高精度,而气泡传感器则保证了完美的应用。

ACS200 Gen3 的主要功能

满足各种需求的涂布机

从再分布层 (RDL) 到微机电系统 (MEMS),ACS200 Gen3 能以同样高的质量处理各种不同的要求无论是薄或厚的光刻胶层,还是不同的显影液介质 - 每次都能获得完美的结果。

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高精度薄光刻胶加工

再分布层 (RDL) 和微机电系统 (MEMS) 应用的完美选择:处理薄光刻胶应用,支持从极低粘度(<100cp)到高粘度(<5,000cp)的粘度,薄膜厚度介于薄层(<100nm)和厚层(<10um)之间。

用于先进封装的厚光刻胶工艺

它专为先进封装应用而设计,可实现从 <5µm 到 <250µm 的薄膜厚度(包括钝化)。ACS200 Gen3 可以加工粘度范围从极低(<100cp)到极高(<20,000cp)的任何光刻胶类型。

多功能显影液开发流程

获得最大的灵活性,使用从 TMAH 到溶剂型溶液等各种介质显影薄型和厚型光刻胶或聚酰亚胺。通过不同类型的喷嘴和N2吹扫干燥选项,您每次都能获得精确的控制和完美的效果。

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