自動化塗佈解決方案

ACS200 Gen3 自動塗佈與顯影設備

多元且可靠：ACS200 Gen3 適用於 100 mm 至 200 mm 晶圓，兼顧研發 R&D 與高產量量產需求，是塗佈與顯影的理想解決方案。憑藉模組化架構，平台可依您的製程與產能需求彈性配置，支援平順擴充並維持穩定運行

 

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適用各種產能規模的彈性解決方案

憑藉穩健的自動化能力與彈性模組配置，ACS200 Gen3 能同時滿足研發與高產量生產需求，提供可靠且一致的製程表現。高重複性確保結果與良率維持一致，高品質設計則有助於將停機時間降至最低，並可依您的特定需求進行彈性調整與擴充

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重新定義的彈性與生產力

透過可配置的 3M、5M 與 6M 平台架構，支援 100 至 200 mm 晶圓加工，並結合快速治具切換設計，提供高度製造彈性。可擴充且可現場升級的叢集式架構，搭配業界領先的自動排程功能，協助提升整體產能與生產效率

獨特的 Gyrset 塗佈技術

SUSS 專有的 Gyrset 技術可在塗佈過程中形成低擾流、溶劑富集的受控環境，降低外部環境條件對製程的影響，確保結果穩定一致。此技術有助於降低非預期製程偏差與報廢風險，並支援永續目標，同時特別適用於厚膜光阻製程

 

彈性可擴充的製程模組配置

ACS200 Gen3 可配置 2 或 4 個 I/O 工作站，亦可選配連續運轉式上／下料埠（Continuous Run Load Port），以貼合不同產能規模與製程需求。無論是研發、小量試產或高產量生產，皆可在維持高度彈性的同時提升吞吐量表現

輕鬆處理具有挑戰性的晶圓

針對翹曲、超薄或堆疊晶圓等高挑戰性基板，系統採用專用設計，結合高精度真空吸盤與承載盆結構，以及晶圓取放手臂。可確保安全地處理各種基板，同時符合所有靜電放電防護  ESD 標準

最大化精準度：SUSS Dispense 系統

SUSS Dispense 系統內建整合式光阻供給，可對低黏度與高黏度材料進行精準且可重複的定量供料。自我校正功能與閉迴路控制確保高精度，氣泡感測器則可避免氣泡造成的缺陷，確保塗佈品質無瑕

ACS200 Gen3 自動塗佈與顯影設備 的主要特色

滿足各種需求的塗布機

從重佈線層 RDL 到微機電系統 MEMS 等多元應用，ACS200 Gen3 皆能以穩定一致的品質滿足不同製程需求。無論是薄膜或厚膜光阻，或搭配不同顯影介質，皆可維持精準控制與可靠的製程表現，協助達成目標膜厚與顯影品質

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高精度薄光刻膠加工

最適合再分布層  RDL  與微機電系統  MEMS 應用：處理薄光刻膠應用，支援從極低黏度  <100cp  到高黏度 <5,000cp  的黏度，並達到介於薄層 <100nm  與厚層  <10um 之間的膜厚

用於先進封裝的厚光刻胶工艺

ACS200 Gen3 專為先進的封裝應用而設計，您可以獲得從 <5µm 到 <250µm 的薄膜厚度，包括鈍化層。ACS200 Gen3 可以處理任何類型的光刻膠，黏度範圍從極低 <100cp 到極高  <20,000cp 不等。

多樣化的顯影液製程

從 TMAH 到溶劑型溶液，您可以獲得最大的靈活性，使用各種介質顯影薄型和厚型光刻膠或聚酰亞胺。透過不同的喷嘴類型和N2 乾燥選項，您每次都能達到精確的控制和完美無瑕的效果

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