自動化鍍膜解決方案

ACS200 Gen3 200 mm 自動塗布機與顯影液

多功能且可靠:ACS200 Gen3 是適用於 100 mm 至 200 mm 晶圓研發與大量生產的完美塗布機及顯影液解決方案。由於採用模組化架構,該平台可輕鬆適應您的特定需求,確保無縫擴充和穩定運作。

ACS200_Gen3-1600x1200.png

適用於各種規模的彈性解決方案

ACS200 Gen3 具備強大的自動化功能和彈性模組,可確保研究和大批量生產的可靠處理。高重複性可保證一致的結果和良率,而其優質的設計可將停機時間降至最低,並適應您的特定需求。

DSC01036_highRes.jpg
重新定義的彈性與生產力

可配置的 3M、5M 和 6M 框架,以及 100 至 200 mm 晶圓處理與快速設備更換,讓您體驗高度彈性。可擴充、可現場升級的叢集架構和市場領先的排程器特性,提供最高的生產力。

獨特的 GYRSET® 涂布機技術

SUSS' 專有的GYRSET® 技術可在塗佈過程中創造無湍流、溶劑豐富的氣氛,確保不受環境條件影響的穩定結果。此技術可減少生產失誤、支援永續發展,對於厚光刻胶工艺尤其有效。

可擴充製程模組數量

ACS200 Gen3 標準配備 2 或 4 個 I/O 工位,或連續運轉的裝載端口,可精確適應個別產量和流程需求。這可確保在任何製造規模下都能達到最大的彈性與吞吐量。

輕鬆處理具有挑戰性的晶圓

翹曲、超薄或堆疊晶圓 - 特殊設計的設備,搭配精密的卡盤和制程槽設計以及末端執行器,可確保安全地處理各種基板,同時符合所有靜電放電防護 (ESD) 標準。

最高精準度:SUSS' 點膠系統/點膠裝置

SUSS' 點膠系統/點膠裝置集成了光刻膠供應系統,可對低粘度和高粘度材料進行精確、可重複的點膠。自我校準功能和閉環控制可確保高準確度,而氣泡感應器可確保無瑕疵的應用。

ACS200 Gen3 的主要功能

滿足各種需求的塗布機

從再分布層 (RDL) 到微機電系統 (MEMS),ACS200 Gen3 能以同樣高的品質處理各種不同的需求無論是薄或厚的光刻膠層,或是不同的顯影液介質 - 每一次都能期待完美的結果。

DSC00133_highRes.jpg
高精度薄光刻膠加工

最適合再分布層 (RDL) 與微機電系統 (MEMS) 應用:處理薄光刻膠應用,支援從極低黏度 (<100cp) 到高黏度 (<5,000cp) 的黏度,並達到介於薄層 (<100nm) 與厚層 (<10um) 之間的膜厚。

用於先進封裝的厚光刻胶工艺

ACS200 Gen3 專為先進的封裝應用而設計,您可以獲得從 <5µm 到 <250µm 的薄膜厚度,包括鈍化層。ACS200 Gen3 可以處理任何類型的光刻膠,黏度範圍從極低 (<100cp) 到極高 (<20,000cp) 不等。

多樣化的顯影液製程

從 TMAH 到溶劑型溶液,您可以獲得最大的靈活性,使用各種介質顯影薄型和厚型光刻膠或聚酰亞胺。透過不同的喷嘴類型和N2吹掃乾燥選項,您每次都能達到精確的控制和完美無瑕的效果。

下載

想要瞭解更多詳細資訊?請點選以下連結,下載技術資料表和深入產品資訊的產品簡報。

相關 產品

探索我們的半自動化塗布機與顯影液平台產品組合

ACS200 Gen3 TE

ACS200 Gen3 TE 以 ACS200 Gen3 平台為基礎,是專為 100 mm 至 200 mm 晶圓設計的增強型模組化系統。
了解更多
ACS200_Gen3_TE-1600x1200.png
自動化

ACS300 Gen2

適用於 200 和 300mm 晶圓精密光刻處理的頂級多合一解決方案。
了解更多
ACS300_Gen2-1600x1200.png
自動化