Permanentes Bonden - Lösungen

XBS200 Wafer Bonder

Maximale Flexibilität und konsistente Prozessergebnisse: Der universelle XBS200 Wafer Bonder für Wafergrößen bis zu 200 mm wurde speziell für die Großserienproduktion von MEMS, LED und 3D Advanced Packaging entwickelt.

Sprechen Sie mit einem Experten

Ihre Vorteile

Der XBS200 bietet eine hohe Prozessflexibilität bei allen Aufgaben des permanenten Bondens. Seine neuartige, ausgerichtete Wafer-Transfer-Methode reduziert die Komplexität herkömmlicher Systeme und gewährleistet gleichzeitig konsistente Ergebnisse und eine hohe Systemverfügbarkeit.

Modulare Architektur

Das XBS200 lässt sich leicht an Ihre Bedürfnisse anpassen. Dank seiner modularen Architektur lässt sich das System nahtlos skalieren, um die sich entwickelnden Produktionsanforderungen bei allen permanenten Klebeanwendungen zu erfüllen.

Die weltweit erste automatisierte Plattform ohne Vorrichtungen

Der XBS200 macht mechanische Spannvorrichtungen überflüssig und ermöglicht eine flexible Handhabung der Wafer. Dies steigert nicht nur den Ertrag und die Kosteneffizienz, sondern ermöglicht auch eine umfassende digitale Überwachung von Handhabungsparametern wie Abstandsbedingungen und Vakuum.

Einzigartige Wafer-Verbindungstechnik

Die Inter-Substrate Alignment (ISA)-Technologie des XBA Bond Aligners bietet Submikrometergenauigkeit mit automatischer Einrichtung und patentierter Technologie für W2W-Bonden. Integrierte Kalibrierung und Overlay-Verifizierung sorgen für kontrollierte, reproduzierbare Ergebnisse auch bei anspruchsvollen Anwendungen.

Entwickelt für zuverlässige Ergebnisse

Hauptmerkmale des XBS200 Wafer Bonder

Hochentwickelte Technologie, unübertroffene Vielseitigkeit: Der XBS200 ist der ideale Wafer Bonder für die hochqualitative Produktion von Großserien.

Bondkraft von 5 kN - 100 kN

Der XBS200 ermöglicht Bondkräfte zwischen 5 kN und 100 kN und damit eine optimale Verarbeitung für ein breites Spektrum von Bondanwendungen und Wafertypen. Die einstellbaren Werkzeugkraftzonen sorgen für eine gleichmäßige Druckverteilung, minimieren die mechanische Belastung und gewährleisten eine gleichbleibend hohe Bondqualität.

Präzise Temperaturkontrolle

Ausgestattet mit einer Zweizonen-Keramikheizung bietet der XBS200 einen Temperaturbereich von 30 °C bis 500 °C, der über einen geschlossenen Regelkreis unabhängig geregelt wird. Rampengeschwindigkeiten von bis zu 30 K/min und eine Gleichmäßigkeit von ±1,5 % sorgen für eine schnelle, gleichmäßige Verarbeitung.

Ausrichtungsgenauigkeit < 100 nm

Die patentierte XBA-Technologie mit Inter Substrate Alignment (ISA) bietet eine Genauigkeit von bis zu 100 nm und gewährleistet hohe Qualität und Ausbeute bei anspruchsvollen Hochpräzisionsanwendungen. Die selbstoptimierende Ausrichtung in Kombination mit dem einzigartigen Deflection Bonding ermöglicht eine effiziente und konsistente Produktion.

Downloads

Suchen Sie nach weiteren Details? Bitte klicken Sie unten, um das technische Datenblatt und unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.

Product Overview Brochure EN

PDF

Haben Sie Fragen? Sprechen Sie mit unseren Experten

Lassen Sie uns gemeinsam die Innovation vorantreiben! Erzählen Sie uns von Ihrem Projekt und Ihren Herausforderungen - damit wir Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anbieten können.

Kontaktieren Sie uns

Bleiben Sie auf dem Laufenden: Was gibt es Neues bei SUSS?

Pressemitteilungen, Neuigkeiten aus dem Bereich Investor Relations und mehr: Entdecken Sie unsere neuesten Veröffentlichungen und erfahren Sie, was bei SUSS passiert.

17/11/2025

SUSS stellt auf dem Capital Markets Day ambitionierte Pläne für weiteres Umsatzwachstum und eine nachhaltige Margensteigerung vor

Pressemitteilungen