Bildgebende Systeme
Der DSC300 Gen3 ist die vollautomatische, durchsatzstarke Lösung von SUSS für die Projektionslithografie im Advanced Packaging auf 300- und 200-mm-Wafern. Dank der firmeneigenen Scantechnologien vereint er hohe Leistung, Kosteneffizienz und eine große Prozessflexibilität.
Vollfeld-Belichtung und firmeneigenes Scannen sorgen für präzise Musterübertragung und konsistente Prozessergebnisse. Einstellbare Optiken und Konfigurationen unterstützen eine breite Palette von fortschrittlichen Verpackungsanwendungen und bieten eine kosteneffiziente Alternative zur stepperbasierten Lithografie.
Dreistelliger Durchsatz in Kombination mit minimierter Overhead-Zeit: Stabile Leistung unabhängig von Stanzformgröße und Layout machen den DSC300 Gen3 zu einer produktiven und kosteneffizienten 1X-Projektionsscanner-Plattform.
Erzielen Sie eine Auflösung von 2/2 µm mit <1 µm Overlay, präziser Temperaturregelung und einem Die-Shift-Ausgleich von ± 200 ppm: Die DSC300 Gen3 gewährleistet eine kontaminationsfreie Verarbeitung und hohe Genauigkeit selbst bei anspruchsvollsten Verpackungsanwendungen.
Entwickelt für fortschrittliche Packaging-Anwendungen
Die DSC300 Gen3 basiert auf der fortschrittlichen Wynne-Dyson-Optik und bietet eine präzise Bildgebung, eine robuste Ausrichtung und eine flexible Handhabung des Substrats. Dies gewährleistet die Präzision, Ausbeute und Anpassungsfähigkeit, die für Wafer-Level-Packaging, Fan-out und 2,5D/3D-Integration erforderlich sind.
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