Hybride Bonding-Lösungen
Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist die weltweit erste Hybrid-Bonding-Plattform, die Wafer-to-Wafer (W2W), kollektives Die-to-Wafer (D2W) und sequentielles D2W-Bonding in einem Clustersystem integriert. Sie wurde in Zusammenarbeit mit unserem Partner SET Corporation SA entwickelt und unterstützt Substrate von 200 mm bis 300 mm und ermöglicht die Handhabung von Dies auf Bandrahmenträgern.
Der XBC300 Gen2 D2W/W2W eignet sich für alle Hybrid-Bonding-Prozesse und ermöglicht fortschrittliche 3D-Stacking-Anwendungen - von System-on-Chip (SoC) bis hin zu gestapelten ICs (SICs). Er wurde für F&E und Pilotlinien entwickelt und bietet durch seine modulare Prozesstechnologie einen zuverlässigen, skalierbaren Weg zur Großserienfertigung.
Ausgestattet mit einer hochpräzisen, durchsatzoptimierten Messstation, ermöglicht der XBC300 Gen2 D2W/W2W die Inline-Verifizierung der Ausrichtungsgenauigkeit in allen Prozessschritten. Das Messmodul unterstützt die Vollfeld-IR-Overlay-Messung und die IR-Lunkerprüfung mit einer Erkennungsauflösung von >500 µm für die Porengröße.
Der XBC300 Gen2 D2W/W2W verfügt über den integrierten NEO HB Die Bonder von SET Corporation SA, der eine Ausrichtungsgenauigkeit von ±100 nm für fortschrittliches Die-to-Wafer-Bonding mit Bondkräften von bis zu 300 N bietet.
Präzise, anpassbar, zukunftssicher.
Ausgestattet mit der innovativen SUSS-Technologie setzt der XC300 Gen 2 W2W/D2W neue Maßstäbe für die moderne Halbleiterfertigung und bietet eine vollständig integrierte Lösung für das Hybridbonden.
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