Temporäre Bonding-Lösung
Die XBS300 wurde für das automatisierte temporäre Bonden von ausgerichteten 200-mm- und 300-mm-Wafern entwickelt. Die Plattform bietet maximale Flexibilität für fortschrittliche Integrationsprozesse.
Dank seiner flexiblen Konfiguration ist das XBS300 in der Lage, alle handelsüblichen temporären Bondklebstoffe zu verarbeiten.
Die patentierte XBA-Technologie mit Inter Substrate Alignment (ISA) bietet eine hochpräzise Ausrichtung für anspruchsvollste Pitch-Anwendungen mit < 100 nm Overlay. Die eingebaute optische Festreferenz, die globale Kalibrierung und die Überlagerungsprüfung gewährleisten eine optimale Wiederholbarkeit und garantieren eine gleichbleibende Produktionsqualität.
Ein entscheidender Vorteil der integrierten In-situ-Messtechnik ist die Rückmeldung der Offset-Parameter direkt an den Bond Aligner, was eine gleichbleibende Overlay-Leistung bei jedem Durchlauf ermöglicht. Das System unterstützt flexible Konfigurationen, einschließlich der IR-Lückenprüfung und der hochpräzisen IR-Overlay-Messung. Für maximale Skalierbarkeit können bis zu sechs Messmodule in einen einzigen Cluster integriert werden.
Eine Plattform, die sich an Ihren Bedarf anpasst
Der modulare Aufbau der XBS300 ermöglicht eine flexible Konfiguration. Hardware-Upgrades - wie z. B. eine Temperaturkontrolleinheit, eine In-situ-Durchbiegungsmessung oder eine x/y/θ-Tischregelung - können einfach installiert werden und ermöglichen eine Ausrichtungsleistung von bis zu 100 nm.
Suchen Sie weitere Details? Bitte klicken Sie unten, um das technische Datenblatt und unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.
