Temporäre Bonding-Lösung

XBS300 Temporäre Bonding-Plattform

Die XBS300-Plattform von SUSS für das temporäre Bonden repräsentiert die nächste Generation von Temporär-Bonder-Lösungen für die Großserienfertigung. Die 200/300-mm-Wafer-Bonding-Plattform kann für niedrige Betriebskosten und maximale Prozessflexibilität konfiguriert werden.

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Alle Optionen in einem System

Dank seiner flexiblen Konfiguration ist der XBS300 in der Lage, alle handelsüblichen temporären Bondstoffe zu verarbeiten.

Individuelle Konfiguration

Die XBS300-Plattform ist standardmäßig mit einem leistungsstarken Messtechnikmodul ausgestattet, das eine effiziente Single-Wafer-Verarbeitung ermöglicht. Das modulare Design ermöglicht die einfache Integration zusätzlicher Funktionen und ist damit auch für die Großserienproduktion eine ideale Lösung.

Proprietäre Technologie für höchste Präzision

Die patentierte XBA-Technologie mit Inter-Substrate-Alignment (ISA) bietet hochpräzise Justage für anspruchsvollste Pitch-Anwendungen mit < 100 nm Overlay. Die integrierte optische fixe Referenzmarke, die globale Kalibrierung und die Overlay-Verifizierung sorgen für optimale Wiederholbarkeit und garantieren eine gleichbleibende Produktionsqualität.

Kompatibel mit Silkon und Glasträgern

Der Temporär-Bonder XBS300 ist vollständig kompatibel mit Silizium- und Glaswafern und ermöglicht ein flexibles Material Handling ohne umfangreiche Requalifizierung. Dies rationalisiert die Abläufe, reduziert Ausfallzeiten und unterstützt die effiziente Integration in die Großserienfertigung.

Eine Plattform, die sich an Ihren Bedarf anpasst

Hauptmerkmale der XBS300 Plattform für temporäres Bonden

Der modulare Aufbau der XBS300 ermöglicht eine flexible Konfiguration.

Breites Spektrum an Temporary-Bonding-Materialien

Der XBS300-Temporary-Bonder ist dafür ausgelegt, ein breites Spektrum an Temporary-Bonding-Materialien zu unterstützen und bietet damit maximale Flexibilität für das Handling dünner Wafer und Advanced-Packaging-Prozesse.

Die Plattform unterstützt eine stabile Haftung, ein zuverlässiges Debonding-Verhalten sowie die nahtlose Integration in Halbleiterfertigungsprozesse.

Best-in-Class TTV

Der XBS300 liefert hervorragende Total Thickness Variation (TTV)-Leistung dank hochpräziser Prozesssteuerung und optimierter Bonding-Mechanik. Dies unterstützt einen überlegenen Yield, erhöhte Stabilität nachgelagerter Prozesse sowie eine zuverlässige Geräteperformance.

Integrierte Metrologie

Die integrierte Messtechnik des XBS300 ermöglicht Echtzeitmessungen und Justageüberprüfungen direkt im Bondprozess. Diese integrierte Funktion erhöht die Prozessstabilität, reduziert die Abhängigkeit von externen Prüfschritten und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Bondqualität in anspruchsvollen Advanced Packaging-Umgebungen.

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