Temporäre Bonding- und Debonding-Lösungen

XBC300 Gen2 Debonder & Reiniger

Der XBC300 Gen2 ist eine vielseitige Plattform für das Debonding und die Reinigung bei Raumtemperatur. Er wurde für bandmontierte Wafer und Träger in den Formaten 200 mm und 300 mm sowie für übergroße Varianten entwickelt und ermöglicht die sichere Handhabung von ultradünnen Wafern mit einer Dicke von 50 µm oder weniger.

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XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS

Ihre Vorteile

Mit dem XBC300 Gen2 profitieren Sie von einer hochgradig modularen Plattform, die für die komplexen Anforderungen des fortschrittlichen Packaging (EVG), einschließlich 2,5D-, 3D-IC- und Fan-out Wafer-Level-Packaging (FoWLP)-Wafern, für Leistungsbauelemente sowie für die Handhabung empfindlicher Substrate wie Verbindungshalbleiter und MEMS-Wafer ausgelegt ist.

Mechanisches Peel-Off mit minimaler mechanischer Belastung

Das DB300T-Modul ermöglicht ein kontrolliertes mechanisches Peel-off-Debonding mit einer breiten Palette von Klebstoffen und prozessspezifischen Trennschichten. Durch die präzise Führung der Debond-Front gewährleistet das System eine minimale mechanische Belastung des Wafers während des gesamten Trennprozesses. Diese Methode ist sowohl mit Glas- als auch mit Siliziumträgern kompatibel und bietet eine flexible, zuverlässige Leistung für verschiedene Materialstapel.

Lasergestütztes Debonding für transparente Trägermaterialien

Der LD300 ermöglicht eine nahezu kraftfreie Trägerentfernung durch gezielte 308nm Excimer-Laserpulse, die selektiv Klebeverbindungen an der Grenzfläche aufbrechen. Dieses UV-basierte Verfahren eignet sich perfekt für transparente Träger wie Glas oder Saphir und eliminiert mechanische Belastungen, während es eine präzise, saubere Trennung gewährleistet.

Effiziente Reinigung verdünnter Wafer

Das AR300TF-Modul ist für die effiziente nasschemische Reinigung von verdünnten Wafern, die auf Tape montiert sind, konzipiert. Es entfernt effektiv Klebstoff- und Schichtrückstände und gewährleistet gleichzeitig maximalen Schutz von Wafer und Band. Separate Dosierarme für Reinigung und Spülung ermöglichen eine flexible Prozesssteuerung mit mehreren Dosiermodi, einschließlich Pfütze, Spray und Hochdruck, unterstützt durch integrierte N₂-Trocknung.

Zuverlässige Trägerreinigung

Das AR300-Modul ermöglicht die gründliche Reinigung von Wafern und Trägern in voller Dicke, wobei zwischen den Anwendungsmodi Puddle, Spray und Hochdruck gewählt werden kann. Es verfügt über eine integrierte Rückseitenspülung, um die vollständige Entfernung von Verunreinigungen von allen Oberflächen zu gewährleisten. Wie das AR300TF bietet das Modul separate Dosierarme und eine Reihe von Chemikalienoptionen.

Ihre modulare Debonding- und Reinigungsplattform

Hauptmerkmale des XBC300 Gen2

Entwickelt, um mit Ihren Anforderungen zu wachsen: Die modulare Architektur des XBC300 Gen2 ermöglicht eine nahtlose Skalierung von der ersten Prozessentwicklung bis hin zur Großserienfertigung. Durch die Unterstützung einer Vielzahl von Trägermaterialien und Wafergrößen bietet das System Prozessflexibilität in jedem Maßstab.

Patentierte Dock and Lock™ Technologie

Die patentierte Dock and Lock™-Technologie ermöglicht schnelle, vor Ort einsatzbereite Upgrades von Prozessmodulen - so können Sie die Funktionalität einfach erweitern oder den Durchsatz steigern, wenn Sie sich auf die Massenproduktion zubewegen.

Patentierter Klebebandschutzring

Das AR300TF-Modul für die Reinigung dünner Wafer ist mit einem patentierten Schutzring ausgestattet, der das Band und den Rahmen während des gesamten Prozesses abschirmt und so kritische Oberflächen schützt und kontaminationsfreie Ergebnisse gewährleistet.

Präzise Steuerung der Debond-Front

Der XBC300 Gen2 ist mit einem laserbasierten Debonder ausgestattet, der die Debond-Wellenfront mit hoher Präzision steuert und so die kürzestmögliche Debond-Front und eine minimale Belastung des Wafers ermöglicht. Die Parameter können für eine optimierte Kraftverteilung über den gesamten Prozess zonenweise programmiert werden.

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