Lösungen für permanentes Bonden

XBC300 Gen2 D2W Wafer Bonder

Erhöhen Sie die Produktionskapazität, minimieren Sie Ertragsverluste: Die XBC300 Gen2 D2W-Plattform ist Ihre vollautomatische Lösung für das sequenzielle Die-to-Wafer-Hybrid-Bonden auf 200-mm- und 300-mm-Substraten.

Sprechen Sie mit einem Experten

Bonds erzeugen, auf die Sie sich verlassen können

Der XBC300 Gen2 D2W kombiniert branchenführende Präzision mit maximalem Durchsatz und deutlich reduzierten Ertragsverlusten. Die integrierte Plattform umfasst alle Prozessschritte - insbesondere die Oberflächenaktivierung und die Die-Positionierung - in einer einzigen, vollautomatischen Lösung. Und das alles bei einer auf dem Markt unübertroffenen Stellfläche.

Ultra-hohe Genauigkeit

Mit einer Ausrichtungsgenauigkeit von +/- 100nm wurde der XBC300 Gen2 D2W speziell für die besonderen Anforderungen moderner 3D-IC-Architekturen entwickelt, insbesondere für Speicheranwendungen mit hoher Bandbreite.

Branchenführender Fußabdruck

Mit einer Breite von 3,12 m und einer Länge von 4,4 m ist die Stellfläche des XBC300 Gen2 D2W um bis zu 40 % kleiner als die jedes vergleichbaren Systems auf dem Markt.

Leistung auf dem neuesten Stand der Technik

Der XBC300 Gen2 D2W Wafer Bonder ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsproduktion mit einer Ausrichtungsgenauigkeit von ±100 nm. Diese beeindruckende Präzision wird durch die Integration der NEO HB Flip-Chip-Die-Bonding-Plattform - entwickelt von unserem Technologiepartner SET Corporation SA - mit SUSS-Modulen für Reinigung, Oberflächenaktivierung und Messtechnik erreicht.

Integrierte In-Situ-Metrologie

Ausgestattet mit einer hochpräzisen, durchsatzoptimierten Messstation, ermöglicht der XBC300 Gen2 D2W die Inline-Verifizierung der Ausrichtungsgenauigkeit für D2W-Bonds in allen Prozessschritten. Das Messmodul unterstützt die Vollfeld-IR-Overlay-Messung und die IR-Lückenprüfung mit einer Erkennungsauflösung von über 500 µm.

Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-Lösung für die globale Produktion und F&E

Hauptmerkmale des XBC300 Gen2 D2W Wafer Bonders

Der XBC300 Gen2 D2W wurde in Zusammenarbeit mit unserem Technologiepartner SET Corporation SA entwickelt und eignet sich besonders für die Anforderungen von F&E-Linien, Forschungs- und Technologieorganisationen (RTOs) sowie für die Kleinserienfertigung (LVM).

Bis zu 1.000 dph

Der integrierte NEO HB Flip-Chip Die Bonder ermöglicht einen hohen Durchsatz bei deutlich reduzierten Ertragsverlusten. Dieses flexible System unterstützt Die-Größen von 1×1 mm bis 22×22 mm und kann sowohl 200/300 mm Wafer als auch 400 mm Tape Frames aufnehmen.

40 µm Abstand zwischen den Chips

Der XBC300 Gen2 D2W-Waferbonder ermöglicht bei Bedarf hohe Die-Dichten auf Zielsubstraten, so dass Sie minimale Lücken für eine maximale Ausbeute erzielen können.

Handhabung von Die-Größen bis zu 30 µm

Basierend auf der branchenweit bekannten XBC300 Gen2-Plattform ermöglicht der XBC300 Gen2 D2W die Handhabung selbst extrem dünner Mikrochips auf Bandrahmenträgern.

Downloads

Suchen Sie weitere Details? Bitte klicken Sie unten, um das technische Datenblatt und unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.

Product Overview Brochure EN

PDF

Haben Sie Fragen? Sprechen Sie mit unseren Experten

Lassen Sie uns gemeinsam die Innovation vorantreiben! Erzählen Sie uns von Ihrem Projekt und Ihren Herausforderungen - damit wir Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anbieten können.

Kontaktieren Sie uns

Bleiben Sie auf dem Laufenden: Was gibt es Neues bei SUSS?

Pressemitteilungen, Neuigkeiten aus dem Bereich Investor Relations und mehr: Entdecken Sie unsere neuesten Veröffentlichungen und erfahren Sie, was bei SUSS passiert.

17/11/2025

SUSS stellt auf dem Capital Markets Day ambitionierte Pläne für weiteres Umsatzwachstum und eine nachhaltige Margensteigerung vor

Pressemitteilungen