永久性接合解決方案

XBC300 Gen2 D2W 晶圓鍵合機

提高產能、減少良率損失：XBC300 Gen2 D2W 平台是您在 200mm 和 300mm 基板上進行序列式晶粒到晶圓混合鍵合的全自動解決方案。

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製造值得信賴的接合

XBC300 Gen2 D2W 結合了業界領先的精準度、最大化吞吐量以及大幅降低良率損失。整合式平台包含所有製程步驟，特別是表面活化和晶粒定位，是單一的全自動解決方案。

超高精確度

XBC300 Gen2 D2W 的對準精度為 +/- 100nm，是專為滿足先進 3D IC 架構的特殊需求而開發，尤其適用於高頻寬記憶體應用。

領先業界的佔地面積

XBC300 Gen2 D2W 的寬度為 3.12 公尺，長度為 4.4 公尺，佔地面積比市面上任何同類系統都小 40%。

最先進的效能

XBC300 Gen2 D2W 晶圓鍵合機可實現高速生產，對準精度達 ±100 nm。我們的技術合作夥伴 SET Corporation SA 所開發的 NEO HB 倒裝晶片晶粒接合平台與 SUSS' 清潔、表面活化及量測模組的整合，可達到令人印象深刻的精準度。

整合式原位計量

XBC300 Gen2 D2W 配備高精度、吞吐量最佳化的量測工作站，可在所有加工步驟中對 D2W 鍵合的對準量測精度進行線上驗證。計量模組支援全視場紅外線對位量測和紅外線空泡檢測，檢測解析度超過 500 µm。

適用於全球生產與研發的晶粒與晶圓混合接合解決方案

XBC300 Gen2 D2W 晶圓鍵合機的主要特色

XBC300 Gen2 D2W 是與我們的技術合作夥伴 SET Corporation SA 共同合作開發，特別適合研發生產線、研究與技術機構 (RTO) 以及小量生產 (LVM) 的需求。

高達 1,000 dph

 

整合式 NEO HB 倒装芯片晶粒键合机可实现高吞吐量，显著降低良率损失。這種靈活的系統支援的晶粒尺寸範圍從 1×1 mm 到 22×22 mm，可容納 200/300 mm 晶圓以及 400 mm 膠帶框架。

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40 µm 晶片間距

XBC300 Gen2 D2W 晶圓鍵合機可在需要時在目標基板上實現高芯片密度，使您能夠實現最小空隙以獲得最高良率。

低至 30 µm 的模具處理

XBC300 Gen2 D2W 以業界知名的 XBC300 Gen2 平台為基礎，即使是極薄的微晶片也能在帶框載具上進行處理。

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