영구 본딩 솔루션

XBC300 Gen2 D2W 웨이퍼 본더

생산 능력을 높이고 수율 손실을 최소화합니다: XBC300 Gen2 D2W 플랫폼은 200mm 및 300mm 기판의 순차적인 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩을 위한 완전 자동화된 솔루션입니다.

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신뢰할 수 있는 본드 생성

XBC300 2세대 D2W는 업계 최고의 정밀도와 처리량 극대화 및 수율 손실을 크게 줄였습니다. 통합 플랫폼에는 모든 공정 단계, 특히 표면 활성화 및 다이 포지셔닝이 하나의 완전 자동화된 솔루션에 포함되어 있습니다. 이 모든 것이 시장에서 타의 추종을 불허하는 설치 공간에서 이루어집니다.

매우 높은 정확도

얼라인먼트(정렬) 정확도가 +/- 100nm인 XBC300 2세대 D2W는 특히 고대역폭 메모리 애플리케이션을 위한 고급 3D IC 아키텍처의 특정 요구 사항을 충족하도록 특별히 개발되었습니다.

업계 최고의 설치 공간

가로 3.12m, 세로 4.4m의 XBC300 2세대 D2W의 설치 공간은 시중의 어떤 동급 시스템보다 최대 40% 더 작습니다.

최첨단 성능

XBC300 2세대 D2W 웨이퍼 본더는 ±100nm의 얼라인먼트(Alignment) 정확도로 고속 생산을 가능하게 합니다. 이 놀라운 정밀도는 당사의 기술 파트너인 SET Corporation SA가 개발한 NEO HB 플립칩 다이 본딩 플랫폼과 세척, 표면 활성화 및 계측을 위한 SUSS 모듈의 통합을 통해 달성됩니다.

통합 현장 계측

고정밀, 처리량에 최적화된 계측 스테이션이 장착된 XBC300 2세대 D2W는 모든 공정 단계에서 D2W 본드의 얼라인먼트(얼라인먼트) 정확도를 인라인으로 검증할 수 있습니다. 계측 모듈은 500µm 이상의 검출 해상도로 풀필드 IR 오버레이 측정 및 IR 공극 검사를 지원합니다.

글로벌 생산 및 R&D를 위한 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩 솔루션

XBC300 Gen2 D2W 웨이퍼 본더의 주요 특징

기술 파트너인 SET Corporation SA와 협력하여 개발한 XBC300 Gen2 D2W는 특히 R&D 라인, 연구 및 기술 조직(RTO), 소량 생산(LVM)의 요구 사항에 적합합니다.

최대 1,000dph

통합형 NEO HB 플립칩 다이 본더는 수율 손실을 크게 줄이면서 높은 처리량을 구현합니다. 이 유연한 시스템은 1×1mm에서 22×22mm에 이르는 다이 크기를 지원하며 200/300mm 웨이퍼와 400mm 지지 캐리어를 수용합니다.

40 µm 다이 간 간격

XBC300 2세대 D2W 웨이퍼 본더는 필요할 때 타겟 기판에 높은 스핀 건조 밀도를 제공하여 보이드 발생을 최소화하고 수율을 극대화할 수 있습니다.

최대 30µm의 다이 핸들링

업계에서 인정받는 XBC300 2세대 플랫폼을 기반으로 하는 XBC300 2세대 D2W는 테이프 프레임 캐리어에서 극도로 얇은 마이크로칩도 핸들링할 수 있습니다.

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