永久ボンディングソリューション

XBC300 Gen2 D2W ウェハボンダ

生産能力を向上させ、歩留まりロスを最小限に抑えます：XBC300 Gen2 D2Wプラットフォームは、200mmおよび300mm基板のシーケンシャルD2Wハイブリッドボンディング用の完全自動化ソリューションです。

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信頼性の高いボンディングを実現

XBC300 Gen2 D2Wは、業界をリードする精度とスループットの最大化、歩留まりロスの大幅な低減を兼ね備えています。XBC300 Gen2 D2Wは、業界をリードする精度と最大限のスループットを両立し、歩留まりロスを大幅に低減します。この統合プラットフォームは、特に表面活性化とダイ位置決めなどの全プロセス工程を、単一の完全自動化ソリューションに統合しています。

超高精度

アライメント精度±100nmのXBC300 Gen2 D2Wは、先進の3次元ICアーキテクチャ、特に高帯域幅メモリ・アプリケーションの特殊な要件を満たすために特別に開発されました。

業界をリードするフットプリント

XBC300 Gen2 D2Wのフットプリントは幅3.12m、長さ4.4mで、市販されている同クラスのシステムより最大40%小さい。

最先端のパフォーマンス

XBC300 Gen2 D2Wウェーハボンダーは、±100nmのアライメント精度で高速生産を可能にします。この優れた精度は、当社の技術パートナーであるSET Corporation SAが開発したNEO HBフリップチップ・ダイボンディング・プラットフォームと、洗浄、表面活性化、および表面計測用のSUSSモジュールの統合によって実現されています。

統合された現場計測

高精度でスループットに最適化された計測ステーションを搭載したXBC300 Gen2 D2Wは、すべての加工工程を通してD2Wボンドのアライメント精度をインラインで検証することができます。この計測モジュールは、フルフィールドIRオーバーレイ計測とIRボイド検査をサポートし、500μm以上の検出解像度を実現します。

グローバル生産および研究開発向けのダイ・ツー・ウェーハハイブリッドボンディングソリューション

XBC300 Gen2 D2W ウェハボンダーの主な特長

当社の技術パートナーであるSET Corporation SAとの共同現像液であるXBC300 Gen2 D2Wは、特にR&Dライン、研究・技術機関（RTO）、少量生産（LVM）のニーズに適しています。

1,000dphまで

統合型NEO HBフリップチップ・ダイボンダーは、歩留まりロスを大幅に低減し、高スループットを実現します。このフレキシブルなシステムは、1×1mmから22×22mmまでのダイサイズをサポートし、200mm/300mmウェハおよび400mmテープフレームに対応します。

40 µm ダイ間スペース

XBC300 Gen2 D2Wウェーハボンダーは、必要に応じてターゲット基板上で高ダイ密度を実現し、ボイドを最小限に抑えて歩留まりを最大化します。

30 µmまでのダイハンドリング

業界で定評のあるXBC300 Gen2プラットフォームをベースにしたXBC300 Gen2 D2Wは、極薄マイクロチップもテープフレームキャリア上でハンドリングできます。

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