Automatisierte Beschichtungslösungen
Der ACS300 Gen2 ist die vollautomatische Beschichtungs-/Entwicklungsplattform für 200- und 300-mm-Wafer. Das High-End-System unterstützt den gesamten Arbeitsablauf von der Pilotlinie bis zur Großserienfertigung und ist damit die beste Wahl für anspruchsvolle Resistverarbeitung, 3D-Integration und Wafer Level Packaging.
Alle Beschichtungsprozesse in einer Plattform: Die ACS300 Gen2 vereint die Verarbeitung von zwei Wafergrößen und eine erstklassige Technologie für das Packaging aller Substrate mit klassenbester Gleichmäßigkeit und Qualität. Das modulare Design und die vielfältigen, skalierbaren Konfigurationsmöglichkeiten machen sie zur idealen Investition für aktuelle und zukünftige Gerätegenerationen in jedem Produktionsmaßstab.
Die mit modularen E/A- und Rahmenkonzepten individuell konfigurierbare Plattform ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von 200- und 300-mm-Wafern ohne mechanische Umstellung. Die skalierbare, vor Ort erweiterbare Cluster-Architektur, modernste Erweiterungsmodule und der beste Scheduler auf dem Markt ermöglichen einen unerreichten Durchsatz.
Das innovative Heizungsdesign reduziert die Kristallisation und damit die Reinigungshäufigkeit, während die neue Aufhängung im Stapel für eine einfache Nivellierung sorgt. Ein hoch optimierter Luftstrom verhindert Kondensation und sorgt so für optimale Backprozesse.
Ihre Beschichtungsplattform für die Verpackungen von morgen
Ein Cluster zum Beschichten, Einbrennen und Entwickeln für eine Vielzahl von Fotolackdicken und dielektrischen Materialien - alles ohne mechanische Umstellung. Der ACS300 Gen2 bietet unübertroffene Vielseitigkeit, Präzision und Durchsatz als kosteneffektive Verarbeitungslösung für den modernen Verpackungsmarkt.
Suchen Sie nach weiteren Details? Bitte klicken Sie unten, um das technische Datenblatt und unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.
