W2W-Hybrid-Bonden
Die XBS300 W2W ist für das automatisierte Hybrid- und Fusionsbonden von ausgerichteten 200mm- und 300mm-Wafern konzipiert. Die Plattform unterstützt sowohl das Wafer-to-Wafer-Bonden (W2W) als auch das kollektive Die-to-Wafer-Bonden (D2W) und bietet maximale Flexibilität für fortschrittliche Integrationsprozesse.
Dank ihres modularen Aufbaus ist die XBS300 W2W-Hybrid-Bonding-Plattform für 3D-Stapelspeicher oder 3D-SOCs sowohl für Forschung und Entwicklung als auch für die Großserienproduktion bestens geeignet.
Ein entscheidender Vorteil der integrierten In-situ-Messtechnik ist die Rückmeldung der Offset-Parameter direkt an den Bond Aligner, was eine gleichbleibende Overlay-Leistung bei jedem Durchlauf ermöglicht. Das System unterstützt flexible Konfigurationen, einschließlich der IR-Lückenprüfung und der hochpräzisen IR-Overlay-Messung. Für maximale Skalierbarkeit können bis zu sechs Messmodule in einen einzigen Cluster integriert werden.
Eine Plattform, die sich an Ihren Bedarf anpasst
Der modulare Aufbau des XBS300 W2W ermöglicht eine flexible Konfiguration. Hardware-Upgrades - wie z. B. eine Temperaturkontrolleinheit, eine In-situ-Durchbiegungsmessung oder eine x/y/θ-Tischsteuerung mit geschlossenem Regelkreis - können einfach installiert werden und ermöglichen eine Ausrichtungsleistung von bis zu 100 nm.
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