Beschichtungslösungen

RCD8 Halbautomatischer Belacker und Entwickler

Die RCD8-Plattform bietet präzise Beschichtung und Entwicklung für Wafer bis zu 200 mm. Sie wurde für Forschung und Entwicklung sowie für die Kleinserienproduktion entwickelt und kombiniert eine stabile Prozesskontrolle mit reproduzierbaren Ergebnissen. Hochwertige Komponenten gewährleisten industrielle Zuverlässigkeit, während austauschbare Substrat-Chucks die Verarbeitung unterschiedlicher Wafermaterialien und -geometrien ermöglichen.

Sprechen Sie mit einem Experten

Industrielle Präzision für flexiblen Einsatz

Die kompatible Plattformarchitektur der RCD8 ermöglicht nahtlose Upgrades, Integrationen und Prozesstransfers in Großseriensysteme und ist damit ideal für Labore, Forschungseinrichtungen und Pilotlinien geeignet - und das alles bei einer kleinen, ergonomischen Stellfläche.

Produktionserprobte Leistung

Das RCD8 wurde mit identischen Komponenten aus den Großseriensystemen von SUSS gebaut und bietet dieselbe hohe Qualität und industrielle Zuverlässigkeit in einem kompakten, labortauglichen Design.

Erweiterte modulare Konfiguration

Mit Konfigurationsoptionen, die Coater, Entwickler, Heizplatte, Dampfprimer und LabCluster-Integration umfassen, passt sich RCD8 an Ihre wechselnden Forschungs- und Produktionsanforderungen an. Die Plattform eignet sich für eine breite Palette von Substratformen und buchstäblich alle Arten von Substratmaterialien mit vor Ort aufrüstbaren Optionen.

Nahtloses Scale-Up zur Automatisierung

Prozesse, die auf der RCD8 entwickelt wurden, lassen sich problemlos auf die vollautomatischen ACS200 Gen3-Plattformen von SUSS übertragen. Dadurch werden konsistente Prozessparameter von der Entwicklungsphase bis zur Produktion sichergestellt, während gleichzeitig die Qualifizierungszeit verkürzt und die Prozessintegrität während der Skalierung gewahrt wird.

Hauptmerkmale des halbautomatischen Beschichtungs- und Entwicklungsgeräts RCD8

Präzise Prozesse, reproduzierbare Ergebnisse

Mit präziser Schleuderdrehzahl, Beschleunigungssteuerung und einem robusten Dosiersystem, das Viskositäten von bis zu 55.000 cps unterstützt, liefert das RCD8 eine konstante Beschichtungs- und Entwicklungsleistung. Das System kann mit optionalen Erweiterungen an individuelle Produktionsanforderungen angepasst werden und eignet sich somit für eine Vielzahl von Materialien und Anwendungen.

Drehgeschwindigkeit bis zu 10.000 U/min

Das Spannfutter unterstützt maximale Drehzahlen von bis zu 10.000 U/min (auf Wunsch auf 12.000 U/min erweiterbar) und gewährleistet so eine optimale Filmbildung für eine Vielzahl von Beschichtungen.

Beschleunigung von 7.000 U/min/sec

Mit Beschleunigungsraten von bis zu 7.000 U/min/s haben Sie die volle Kontrolle über die Beschichtungsdynamik. Erzielen Sie glatte, fehlerfreie Schichten und passen Sie die Prozesse exakt an Ihre Materialeigenschaften an.

Viskositäten bis zu 55.000 cps

Statten Sie die RCD8 mit bewährten Dosiersystemen für Fotolack-Viskositäten von weniger als 1 cps bis zu 55.000 cps aus, die jedes mögliche Anwendungsfenster abdecken.

Downloads

Suchen Sie nach weiteren Details? Bitte klicken Sie unten, um das technische Datenblatt und unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.

Product Overview Brochure EN

PDF

Haben Sie Fragen? Sprechen Sie mit unseren Experten

Lassen Sie uns gemeinsam die Innovation vorantreiben! Erzählen Sie uns von Ihrem Projekt und Ihren Herausforderungen - damit wir Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anbieten können.

Kontaktieren Sie uns

Bleiben Sie auf dem Laufenden: Was gibt es Neues bei SUSS?

Pressemitteilungen, Neuigkeiten aus dem Bereich Investor Relations und mehr: Entdecken Sie unsere neuesten Veröffentlichungen und erfahren Sie, was bei SUSS passiert.

17/11/2025

SUSS stellt auf dem Capital Markets Day ambitionierte Pläne für weiteres Umsatzwachstum und eine nachhaltige Margensteigerung vor

Pressemitteilungen