Lösungen für permanentes Bonden

XBC300 Gen2 SP Surface Preparation Cluster

Der XBC300 Gen2 SP ist eine spezialisierte Plattform zur Oberflächenvorbereitung für Wafer-to-Wafer- (W2W) sowie sequenzielle und kollektive Die-to-Wafer- (D2W) Hybrid-Bonding-Prozesse. Entwickelt für die hohen Anforderungen moderner Halbleiterfertigung, unterstützt das System stabile, reproduzierbare Prozesse und erreicht Reinheitsniveaus nach Front-End-of-Line-Standard (FEOL) – für präzise Bonding-Ergebnisse in anspruchsvollen Advanced-Packaging-Anwendungen.

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Hochmoderne Oberflächenvorbereitung für anspruchsvolle Bonding-Prozesse

Der XBC300 Gen2 SP bietet einen flexiblen und skalierbaren Ansatz für die Hochvolumenfertigung ebenso wie für F&E-Umgebungen. Damit können Kunden leistungsstarke Oberflächenaktivierung nahtlos in bestehende Hybrid-Bonding-Ökosysteme integrieren. Präzise, prozessstabil und abgestimmt auf die Anforderungen moderner Halbleiterfertigung.

Leistungsstarke Reinigungsmodule

Unsere nasschemischen Reinigungsmodule für Vollwafer und Tape-Frames bieten verschiedene Dispense-Optionen, einschließlich Megasonic-Unterstützung. Optional ermöglichen unsere Lösungen eine Rückseitenspülung sowie N₂-unterstütztes Spin-Drying. Verdünnte Reinigungschemien wie NH₄OH oder Zitronensäure sind bereits in der Basiskonfiguration möglich. Funktionen zur Entfernung organischer Rückstände, beispielsweise mit SC1 oder TMAH, sind auf Anfrage verfügbar.

Kompakter Footprint

Mit seinem kompakten Anlagenlayout benötigt der XBC300 Gen2 SP weniger Reinraumfläche als vergleichbare Systeme und hilft so, wertvolle Cleanroom-Kapazität effizient zu nutzen. Auf kleiner Stellfläche bietet SUSS Automatisierung auf Produktionsniveau: bis zu zwei vollautomatische FOUP-Loadports mit Kassettenadapter-Optionen, zwei Tape-Frame-Kassettenstationen sowie einen 6-Achs-Roboter zur Reduzierung manueller Handhabung und zur Stabilisierung des Durchsatzes. Spezielle Handler, beispielsweise für gewölbte Wafer, sind auf Anfrage verfügbar und unterstützen stabile Prozesse auch bei anspruchsvollen Substraten.

Unübertroffene Oberflächenaktivierung

Das Plasmamodul ist für die zuverlässige Oberflächenvorbereitung im Fusion Bonding ausgelegt. Die Vakuum-Plasmakammer aktiviert Waferoberflächen effektiv und unterstützt Fusion-Bonds mit hoher Bondstärke.

Integrierte In-situ-Metrologie

Die integrierte und durchsatzoptimierte Metrologiestation ermöglicht die hochpräzise Inline-Verifikation des Alignemnts für Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonds über alle Prozessschritte hinweg. Das Metrologiemodul unterstützt Full-Field-IR-Overlay-Messungen sowie IR-Void-Inspektion mit einer Void-Detektionsauflösung von über 500 µm.

Oberflächenvorbereitung für globale Produktion und F&E Key Features des XBC300 Gen2 SP

Key Features des XBC300 Gen2 SP

Als reine Lösung für die Oberflächenvorbereitung ohne integriertes Bonding-Modul ermöglicht der XBC300 Gen2 SP eine nahtlose Kompatibilität mit einer breiten Auswahl an Stand-alone-D2W-Bondern. Das System bietet einen flexiblen und skalierbaren Ansatz für die Hochvolumenfertigung ebenso wie für F&E-Umgebungen. So können Kunden leistungsstarke Oberflächenaktivierung gezielt in bestehende Hybrid-Bonding-Ökosysteme integrieren und von den Vorteilen einer prozessstabilen, effizienten und auf die Anforderungen moderner Advanced-Packaging-Anwendungen ausgelegten Lösung profitieren.

In-line-IR-Void-Detektion

Der XBC300 Gen2 SP ist konsequent für die Oberflächenvorbereitung im Hybrid Bonding ausgelegt. Die integrierte In-line-IR-Void-Detektion macht Defekte sichtbar, bevor sie sich in nachgelagerte Prozessschritte wie Bonden, Tempern und weitere Wertschöpfungsschritte übertragen. Durch die automatische Klassifizierung von Voids > 500 µm können Kunden klare Pass-, Rework- und Hold-Entscheidungen direkt am Point of Control treffen, die statistische Prozesskontrolle (SPC) stärken und Ursachen schneller eingrenzen. So unterstützt das System stabile Erträge und eine zuverlässige Bondqualität in W2W- und D2W-Prozessflüssen.

High-Performance-Nassreinigung

Der XBC300 Gen2 SP kombiniert eine kontrollierte Rückseitenspülung mit N₂-unterstütztem Spin-Dry. So werden Rückstände effizient entfernt und eine konstant trockene Oberfläche gewährleistet. Das Modul unterstützt SC1-kompatible Prozesse sowie Zitronensäure-basierte Anwendungen für ein gezieltes Management kontaminierender Rückstände.

Plasmaaktivierung

Der XBC300 Gen2 SP bietet hohe Prozessflexibilität und Reproduzierbarkeit für die plasma-basierte Aktivierung von Waferoberflächen. Verschiedene Prozessgase wie Ar, O₂ oder N₂ können eingesetzt und über Mass Flow Controller (MFCs) präzise geregelt werden. Das Verfahren ist vollständig CMOS-kompatibel und eignet sich auch zur Plasma-Reinigung von Polymer-Rückständen. Die Vakuum-Plasmakammer ist sowohl für Target-Wafer als auch für Tape-Frame-Prozesse ausgelegt.