영구 본딩 솔루션

XBC300 Gen2 SP – 표면 전처리 클러스터

XBC300 Gen2 SP는 Wafer-to-Wafer(W2W) 및 순차식·집합식 Die-to-Wafer(D2W) 하이브리드 본딩 공정을 위한 전용 표면 전처리 플랫폼입니다. 현대 반도체 제조의 높은 요구사항에 맞춰 개발된 이 시스템은 안정적이고 재현성 높은 공정을 지원하며, Front-End-of-Line(FEOL) 기준의 청정도 수준을 제공합니다. 이를 통해 고도화된 Advanced Packaging 애플리케이션에서 정밀한 본딩 결과를 구현할 수 있습니다.

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까다로운 본딩 공정을 위한 첨단 표면 전처리

XBC300 Gen2 SP는 대량 생산 환경과 R&D 환경 모두에 대응하는 유연하고 확장 가능한 접근 방식을 제공합니다. 고객은 고성능 표면 활성화 기술을 기존 하이브리드 본딩 에코시스템에 원활하게 통합할 수 있습니다. 정밀하고, 공정 안정성이 높으며, 현대 반도체 제조의 요구사항에 맞춰 설계되었습니다.

컴팩트한 풋프린트

XBC300 Gen2 SP는 컴팩트한 장비 레이아웃을 통해 동급 시스템 대비 더 적은 클린룸 공간을 필요로 하며, 소중한 클린룸 용량을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원합니다. 작은 설치 면적 안에서도 SUSS는 생산 수준의 자동화를 제공합니다. 최대 2개의 완전 자동 FOUP 로드포트와 카세트 어댑터 옵션, 2개의 테이프 프레임 카세트 스테이션, 그리고 수동 핸들링을 줄이고 처리량을 안정화하는 6축 로봇을 지원합니다. 휜 웨이퍼와 같은 특수 기판을 위한 전용 핸들러도 요청 시 제공되어, 까다로운 기판에서도 안정적인 공정을 지원합니다.

고성능 세정 모듈

풀 웨이퍼 및 테이프 프레임용 습식 화학 세정 모듈은 Megasonic 지원을 포함한 다양한 디스펜스 옵션을 제공합니다. 옵션으로 후면 린스 및 N₂ 보조 스핀 드라이도 가능합니다. NH₄OH 또는 구연산과 같은 희석 세정 화학물질은 기본 구성에서 사용할 수 있습니다. SC1 또는 TMAH 등을 활용한 유기 잔류물 제거 기능은 요청 시 제공됩니다.

탁월한 표면 활성화

플라즈마 모듈은 Fusion Bonding에서 신뢰성 높은 표면 전처리를 위해 설계되었습니다. 진공 플라즈마 챔버는 웨이퍼 표면을 효과적으로 활성화하며, 높은 본딩 강도를 갖는 Fusion Bonds를 지원합니다.

통합형 In-situ 계측

통합형 및 처리량 최적화 계측 스테이션은 모든 공정 단계에서 Wafer-to-Wafer 및 Die-to-Wafer 본딩의 정렬 정확도를 고정밀 인라인 방식으로 검증할 수 있도록 지원합니다. 계측 모듈은 Full-Field IR Overlay 측정과 IR Void 검사를 지원하며, Void 검출 해상도는 500 µm 이상입니다.

글로벌 생산 및 R&D를 위한 표면 전처리

XBC300 Gen2 SP의 Key Features

통합 본딩 모듈이 없는 순수 표면 전처리 솔루션으로서, XBC300 Gen2 SP는 다양한 독립형 D2W 본더와 원활한 호환성을 제공합니다. SUSS의 습식 공정 기술 전문성을 기반으로, 이 시스템은 대량 생산과 R&D 환경 모두를 위한 유연하고 확장 가능한 접근 방식을 제공합니다. 고객은 고성능 표면 활성화를 기존 하이브리드 본딩 에코시스템에 목적에 맞게 통합하고, 공정 안정성, 효율성, 그리고 현대 Advanced Packaging 애플리케이션의 요구사항에 맞춘 솔루션의 이점을 활용할 수 있습니다.

인라인 IR Void 검출

XBC300 Gen2 SP는 하이브리드 본딩의 표면 전처리에 초점을 맞춰 설계되었습니다. 통합형 인라인 IR Void 검출 기능은 결함이 본딩, 어닐링 및 후속 부가가치 공정 단계로 이어지기 전에 이를 가시화합니다. 500 µm 초과 Void의 자동 분류를 통해 고객은 Point of Control에서 Pass, Rework, Hold 결정을 명확하게 내릴 수 있으며, 통계적 공정 관리(SPC)를 강화하고 근본 원인을 더 빠르게 파악할 수 있습니다. 이를 통해 W2W 및 D2W 공정 흐름에서 안정적인 수율과 신뢰성 높은 본딩 품질을 지원합니다.

고성능 습식 세정

XBC300 Gen2 SP는 제어된 후면 린스와 N₂ 보조 스핀 드라이를 결합하여 잔류물을 효율적으로 제거하고, 지속적으로 건조한 표면을 보장합니다. 이 모듈은 SC1 호환 공정과 구연산 기반 애플리케이션을 지원하여 오염 잔류물을 정밀하게 관리할 수 있습니다.

플라즈마 활성화

XBC300 Gen2 SP는 플라즈마 기반 웨이퍼 표면 활성화를 위해 높은 공정 유연성과 재현성을 제공합니다. Ar, O₂, N₂ 등 다양한 공정 가스를 사용할 수 있으며, 질량 유량 제어기(MFC)를 통해 정밀하게 제어됩니다. 이 공정은 완전한 CMOS 호환성을 제공하며, 폴리머 잔류물의 플라즈마 세정에도 적합합니다. 진공 플라즈마 챔버는 타깃 웨이퍼와 테이프 프레임 공정 모두에 맞춰 설계되었습니다.