永久鍵合解決方案

XBC300 Gen2 SP 表面前處理叢集系統

XBC300 Gen2 SP 是專為晶圓對晶圓（W2W）以及序列式與集體式裸晶對晶圓（D2W）混合鍵合製程所設計的表面前處理平台。面向現代半導體製造的高要求，該系統支援穩定且可重複的製程，並達到前段製程（FEOL）標準的潔淨度水準，為高階先進封裝應用提供精準的鍵合結果。

與我們的專家交流

先進表面前處理滿足高要求鍵合製程

XBC300 Gen2 SP 為大批量生產與研發環境提供靈活且可擴充的方案。客戶可將高效能表面活化無縫整合至既有混合鍵合生態系統中。精準、製程穩定，並符合現代半導體製造的要求。

精巧佔地面積

憑藉精巧的系統設計，XBC300 Gen2 SP 相較同級系統需要更少潔淨室空間，協助客戶更有效運用寶貴的 Cleanroom 產能。在小型佔地內，SUSS 提供量產級自動化：最多兩個全自動 FOUP 載入埠並可搭配卡匣轉接選項、兩個膠帶框架卡匣站，以及一組 6 軸機械手臂，以減少人工操作並穩定產出效率。針對翹曲晶圓等特殊基板，也可依需求提供專用處理裝置，支援高要求基板的穩定製程。

高效能清洗模組

我們的濕式化學清洗模組適用於完整晶圓與膠帶框架，提供多種供液選項，包括 Megasonic 支援。系統可選配晶圓背面沖洗及 N₂ 輔助旋乾。基礎配置即可支援稀釋清洗化學品，例如 NH₄OH 或檸檬酸。針對有機殘留物去除的功能，例如 SC1 或 TMAH，可依需求提供。

卓越表面活化

電漿模組專為 Fusion Bonding 中可靠的表面前處理而設計。真空電漿腔體可有效活化晶圓表面，並支援高鍵合強度的 Fusion Bonds。

整合式原位量測

整合且針對產出效率優化的量測站，可在所有製程步驟中對晶圓對晶圓與裸晶對晶圓鍵合進行高精度線上對位驗證。量測模組支援全視野 IR Overlay 量測，以及 IR Void 檢測，Void 檢測解析度可達 >500 µm。

面向全球量產與研發的表面前處理

XBC300 Gen2 SP 主要特色

作為不含整合式鍵合模組的純表面前處理解決方案，XBC300 Gen2 SP 可與多種獨立式 D2W Bonder 無縫相容。基於 SUSS 在濕式製程技術方面的專業能力，該系統為大批量生產與研發環境提供靈活且可擴充的方案。客戶可將高效能表面活化精準整合至既有混合鍵合生態系統中，並受益於穩定、高效且面向現代先進封裝應用需求所設計的解決方案。

線上 IR Void 檢測

XBC300 Gen2 SP 專為混合鍵合中的表面前處理而設計。整合式線上 IR Void 檢測可在缺陷進入後續鍵合、退火及其他增值製程步驟前，使其清晰可見。透過對 >500 µm Voids 的自動分類，客戶可在 Point of Control 直接做出 Pass、Rework 或 Hold 決策，強化統計製程控制（SPC），並更快速鎖定根本原因。這有助於在 W2W 與 D2W 製程流程中實現穩定良率與可靠鍵合品質。

高效能濕式清洗

XBC300 Gen2 SP 結合受控背面沖洗與 N₂ 輔助旋乾，可高效去除殘留物，並確保表面持續乾燥。該模組支援 SC1 相容製程，以及以檸檬酸為基礎的應用，用於針對性管理污染殘留物。

電漿活化

XBC300 Gen2 SP 為以電漿為基礎的晶圓表面活化提供高度製程靈活性與重複性。可使用 Ar、O₂ 或 N₂ 等多種製程氣體，並透過質量流量控制器（MFCs）精準控制。該製程完全相容於 CMOS，也可用於聚合物殘留物的電漿清洗。真空電漿腔體同時適用於 Target Wafer 與膠帶框架製程。