永久键合解决方案

XBC300 Gen2 SP – 表面预处理集群系统

XBC300 Gen2 SP 是一款专用表面预处理平台，面向晶圆对晶圆（W2W）以及顺序式和集体式裸片对晶圆（D2W）混合键合工艺而设计。该系统专为现代半导体制造的高要求而开发，支持稳定、可重复的工艺，并达到前道制程（FEOL）标准的洁净度水平，为高要求的先进封装应用实现精准的键合结果。

与我们的专家交流

面向高要求键合工艺的先进表面预处理

XBC300 Gen2 SP 为高量产制造和研发环境提供灵活且可扩展的方案。客户可将高性能表面活化无缝集成到现有混合键合生态系统中。精准、工艺稳定，并契合现代半导体制造的需求。

紧凑占地面积

凭借紧凑的设备布局，XBC300 Gen2 SP 相较同类系统需要更少洁净室空间，帮助客户更高效地利用宝贵的 Cleanroom 产能。在较小占地面积内，SUSS 提供量产级自动化能力：最多两个全自动 FOUP Loadport，并支持 cassette adapter 选项；两个 Tape-Frame cassette station；以及一台 6 轴机器人，用于减少人工操作并稳定产出效率。针对翘曲晶圆等特殊应用，可按需提供专用 handler，支持高要求基板上的稳定工艺。

高性能清洗模块

我们的湿法化学清洗模块适用于整片晶圆和胶带框架，提供多种 dispense 选项，包括 Megasonic 支持。可选配置支持背面冲洗以及 N₂ 辅助旋干。基础配置即可使用稀释清洗化学品，例如 NH₄OH 或柠檬酸。用于去除有机残留物的功能，例如 SC1 或 TMAH，可按需提供。

卓越的表面活化

等离子模块专为 Fusion Bonding 中可靠的表面预处理而设计。真空等离子腔体可高效活化晶圆表面，并支持高键合强度的 Fusion Bonds。

集成式 In-situ 量测

集成且针对产出效率优化的量测站，可在所有工艺步骤中对晶圆对晶圆和裸片对晶圆键合的对位精度进行高精度在线验证。量测模块支持 Full-Field IR Overlay 测量以及 IR Void 检测，Void 检测分辨率可达 >500 µm。

面向全球生产和研发的表面预处理

XBC300 Gen2 SP 的 Key Features

作为不集成键合模块的纯表面预处理解决方案，XBC300 Gen2 SP 可与多种独立式 D2W Bonder 实现无缝兼容。基于 SUSS 在湿法工艺技术方面的专业能力，该系统为高量产制造和研发环境提供灵活且可扩展的方案。客户可将高性能表面活化有针对性地集成到现有混合键合生态系统中，并受益于一套工艺稳定、高效且面向现代先进封装应用需求而设计的解决方案。

在线 IR Void 检测

XBC300 Gen2 SP 始终围绕混合键合中的表面预处理需求而设计。集成式在线 IR Void 检测可在缺陷进入后续键合、退火及其他增值工艺步骤之前将其识别出来。通过对 >500 µm Voids 的自动分类，客户可在 Point of Control 直接做出 Pass、Rework 和 Hold 决策，强化统计过程控制（SPC），并更快定位根本原因。由此，该系统支持 W2W 和 D2W 工艺流程中的稳定良率和可靠键合质量。

高性能湿法清洗

XBC300 Gen2 SP 将受控背面冲洗与 N₂ 辅助旋干相结合，可高效去除残留物，并确保表面持续干燥。该模块支持 SC1 兼容工艺以及基于柠檬酸的应用，用于有针对性地管理污染残留物。

等离子活化

XBC300 Gen2 SP 为基于等离子的晶圆表面活化提供高工艺灵活性和重复性。可使用 Ar、O₂ 或 N₂ 等多种工艺气体，并通过质量流量控制器（MFCs）进行精确控制。该工艺完全兼容 CMOS，也适用于聚合物残留物的等离子清洗。真空等离子腔体同时适用于 Target Wafer 和 Tape-Frame 工艺。