Universelle Bonding-Lösungen

XB8 Wafer Bonder

Der XB8 kombiniert Prozessflexibilität mit hoher Bondkraft. Dieses halbautomatische System wurde für eine breite Palette von Bondprozessen entwickelt und unterstützt Bondstapel mit einer Wafergröße von bis zu 200 mm.

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Ihre Vorteile

Temperatur, Kammerdruck, Bondkraft: Der XB8-Waferbonder bietet hohe Leistung und volle Kontrolle über alle Prozessparameter. Damit ist er ideal für Forschung und Entwicklung sowie für die Serienproduktion in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Integration und technische Substrate geeignet.

Sicherheit und Bequemlichkeit für den Bediener

Der XB8 Wafer Bonder bietet eine fortschrittliche Prozessautomatisierung, um den Einfluss des Bedieners zu minimieren und die Wiederholbarkeit zu maximieren. Seine geschlossene Prozesskammer verfügt beispielsweise über eine automatische Waferbeladung mit Stickstoffspülung während der Beladungssequenz, um optimale Sauberkeit zu gewährleisten.

Homogene Hochgeschwindigkeitsverarbeitung

Die thermische Entkopplung der keramischen Heizelemente ermöglicht eine präzise, wiederholbare Temperaturkontrolle über den Wafer. Die Temperaturverteilung über den Wafer wird durch das einzigartige Zwei-Zonen-Heizsystem von SUSS genau kontrolliert.

Drei-Zonen-Kraftkontrolle

Beim Drei-Zonen-Präzisionsbonden wird die Kraft nur dort aufgebracht, wo der Wafer unterstützt wird, was eine perfekte Homogenität gewährleistet. Das System zielt auf den 100-mm-Waferbereich ab und vermeidet gleichzeitig den 50-mm-Randbereich, der nicht unterstützt wird, um maximale Effizienz zu gewährleisten.

Ideal für verschiedene Klebetechnologien

Dank ihres breiten Spektrums an programmierbaren Prozessparametern bietet die Plattform eine ideale Umgebung für eine Vielzahl von Bondtechnologien, darunter anodisches Bonden (einschließlich Triple-Stack), Schmelzbonden (mit optionaler Plasmaaktivierung), eutektisches Bonden (Au-Sn und Au-Si) und Klebebonden (UV- und thermisch gehärtetes Epoxid). Darüber hinaus werden auch das Glasfrittenbonden, Hybridbonden, Metalldiffusionsbonden und SLID-Bonden unterstützt.

Hauptmerkmale des XB8 Wafer Bonders

Vielseitiges High-Force-Bonden

Ausgestattet mit einer konfigurierbaren Bondkammer passt sich der XB8 leicht an wechselnde Prozessanforderungen an. Temperatur, Bondkraft und Kammerdruck können über ein Prozessrezept flexibel gesteuert werden, um Ihre spezifischen Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Individuelle Abstandshalterbetätigung (SSR)

Die XB8 ermöglicht die sequenzielle Spacer-Entfernung (SSR) und gibt dem Bediener über das Bondrezept die volle Kontrolle über jeden Spacer. Die Spacer werden nacheinander entfernt, wodurch sichergestellt wird, dass keine Klemmkraft ausgeübt wird, was die Waferverschiebung minimiert und eine präzise Ausrichtung nach dem Bonden ermöglicht.

Verklebungstemperaturen bis zu 500°C

Der XB8 verfügt über unabhängige Zweizonen-Keramikheizungen mit aktiver Luftkühlung an der Ober- und Unterseite. Mit einer Höchsttemperatur von 500 °C liefert sie eine gleichmäßige Erwärmung, hervorragende Ergebnisse und hält die Regelgenauigkeit auf dem Sollwert. Die Rampengeschwindigkeit beträgt bis zu 30 K / min.

Hochvakuum-Kleben

Der XB8-Wafer-Bonder ermöglicht das Hochvakuum-Bonden mit rezeptgesteuertem Kammerdruck, der von 3000 mbar abs bis zu 5×10-⁵ mbar einstellbar ist. Vakuumniveaus von nur 5 e-⁵ mbar können in weniger als fünf Minuten erreicht werden - dies gewährleistet kontrollierte Umgebungen für hochpräzise, kontaminationsempfindliche Bondprozesse.

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