Debonding-Lösungen

DB12T Debonder

Der DB12T-Debonder ist eine hochmoderne Lösung für das mechanische Peel-off-Debonding bei Raumtemperatur. Das System trennt Stützträger von bandmontierten Wafern mit einer Dicke von 50 µm oder sogar darunter. Die verfügbaren Tooling-Optionen unterstützen Wafergrößen von 4" bis 12" sowie verschiedene Trägermaterialien wie Glas oder Silizium.

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Ihre Vorteile

Dank seiner fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen eignet sich der DB12T-Debonder perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen für dünne Wafer - einschließlich Leistungsbauelementen, 2,5D-Interposern, integrierten 3D-Bauelementen, verpackten 3D-MEMS auf Waferebene und Fan-out-Gehäusen auf Waferebene.

Perfekte Kompatibilität

Der DB12T ist mit einer breiten Palette von Klebstoffen und Trennschichten kompatibel, die speziell für die mechanische Entklebung entwickelt wurden.

Erweiterte Prozesskontrolle

Debonding-Kraft, Debonding-Geschwindigkeit und die Einführhöhe der Initiatorklinge: Alle wichtigen Debonding-Parameter können elektronisch gesteuert werden, um eine optimale Leistung bei unterschiedlichen Wafergrößen und -topographien zu gewährleisten.

Kürzestmögliche Debond-Front

Der DB12T verwendet eine spezielle Walze zur hochpräzisen Steuerung der Debond-Wellenfront, die die kürzestmögliche Debond-Front ermöglicht und die Belastung des Wafers minimiert, um eine maximale Ausbeute und Qualität der Bauteile zu gewährleisten. Die Parameter können zonenweise programmiert werden, um die Kraftverteilung über den gesamten Prozess zu optimieren.

Programmierbare Präzision

Hauptmerkmale des DB12T Debonders

Mit dem DB12T haben Sie die volle Kontrolle über alle relevanten Debonding-Parameter - so minimieren Sie die Debond-Front und maximieren die Prozesssicherheit.

Programmierbare Debond-Initiierung

Der DB12T verfügt über eine einstellbare und programmierbare Debond-Initiierung, so dass z.B. die Einführhöhe der Initiatorklinge mikrometergenau definiert werden kann.

Elektronische Prozessüberwachung

Alle Debonding-Parameter werden während des gesamten Prozesses kontinuierlich überwacht. Interlock-Einstellungen stellen sicher, dass der Prozess angehalten wird, wenn sich die Debond-Front nicht ausbreitet.

Zusätzliche Werkzeugoptionen

Der DB12T-Debonder ermöglicht eine einfache Skalierbarkeit durch eine Reihe von zusätzlichen Werkzeugoptionen. Diese unterstützen Wafergrößen von 4" bis 12" sowie verschiedene Trägermaterialien wie Glas und Silizium.

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